鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同…
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化繁為簡的微處理器（MPU）──系統級封裝（SiP）及系統模組（SOM） (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑，也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器（MPU）平台產品的設計工程師，更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市，進而增加公司營收。 對比於微控器（MCU），微處理器（MPU）藉由內部高速…
網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。…
聯發科與法國Orange電信合作 合作推出智慧喇叭產品 (2020.01.15)
聯發科技宣布與法國電信大廠Orange合作，將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者，本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一…
Investigations by DRAMeXchange, a division of TrendForce, show peak season demand growth and, in turn, production volume…
TrendForce : 第三季行動記憶體價格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩，不如以往旺季動輒10%以上的季成長表現，預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5%。 上半年行動記憶體市場拉貨動能遲滯，…
大聯大詮鼎集團推出金士頓智慧音箱解決方案 (2019.03.19)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以金士頓（Kingston）智慧音箱解決方案。智慧居家的概念在現今網際網路的時代已逐漸普及，許多大廠紛紛投入於智慧語音控制的解決方案，開始推出專屬的智慧音箱搶攻市場。 金士頓推出的04EMCP04-NL…
AAEON releases the RICO-3399, a powerful PICO-ITX single-board computer that is built for AI applications and high-resol…
Global Mobile DRAM Sales Hit a New High in Previous Quarter, but Momentum Would Slacken in 2H18 (2018.08.20)
Driven by the release of new flagship Android models in the first half, the demands for smartphones in Q2 were higher th…
TrendForce：Q2全球行動式記憶體產值再創新高 (2018.08.20)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下，全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB，且8GB的搭載占比也較去年擴大；加上市場…
MediaTek Introduces New Helio A Series Chipset Family for Mid-Market Affordable Smartphones (2018.07.17)
HSINCHU, Taiwan - MediaTek today unveiled its Helio A series, expanding its Helio family of feature-packed and power-eff…
DRAMeXchange, a division of TrendForce, reports that smartphone brands had then spent three months adjusting their inven…
DRAMeXchange, a division of TrendForce, estimates that mobile (LPDDR) DRAM products will see sequentially quarterly pric…
研華採用高通嵌入式晶片推出3.5吋單板電腦及精簡型電腦 (2017.06.13)
研華科技(Advantech)推出首款搭載Qualcomm ARM Cortex-A53 APQ8016 四核心高效能處理器的嵌入式解決方案: 3.5 吋單板電腦RSB-4760和精簡型電腦EPC-R4760。運算效能、電源管理和多樣無線連…
TrendForce：LPDDR4X成為2017年行動式記憶體供貨主流 (2017.05.08)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，為優化智慧型手機的作業系統流暢度，廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流AP（應用處理器）的搭載需求下，L…
Alliance Memory introduced a new high-speed CMOS mobile low-power DDR3 (LPDDR3) SDRAM designed to extend battery life in…
美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列，在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器，以及安全性和可靠性。該 FPGA產品…
DRAMeXchange, a division of TrendForce, forecasts that DRAM bit supply will expand by less than 20% annually in 2017. Th…
TrendForce：2017年DRAM供給位元成長小於需求，價格將持續攀高 (2016.12.14)
2016年DRAM產業市況轉折相當大，歷經上半年需求不振，持續跌價的態勢，至第三季後，才在中國智慧型手機出貨暢旺、筆電出貨回溫下，DRAM的平均銷售單價開始大幅上揚。展望未來，TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange…
The latest research from DRAMeXchange, a division of TrendForce, finds that the global mobile DRAM revenue grew 17.2% se…