鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合。
這個平台過去是只運用在鈺創內部，用來把記憶體整合至旗下子公司多樣的系統單晶片之中，而因應AI時代的運算需求，首次將平台開放使用，以實現客戶高度複雜的晶片設計並縮短產品上市時間。
盧超群也以IC建築師來比喻鈺創記憶體平台的角色，就是要把小晶片Chiplet 與專精型記憶體的裸晶整合成曼哈頓，這樣密集功能且微小化的次系統晶片，以實現AI、機器人、自動送餐與汽車自駕，並且具有最低的電耗。
以RPC DRAM為例，這是針對特殊應用場域的產品，如終端/邊緣AI、工業/機器人和AR/VR等應用，鈺創科技開發了「AI+DRAM異質性整合平台」，可以幫助極小化、低功耗的特殊應用ASIC系統設計，加速終端人工智慧應用的普及。這個平台提供了x16 DDR3–LPDDR3數據頻寬，並通過業界體積最小、成本最低的FI-WLCSP封裝來實現。
