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搜尋「M4」,共 628

隨著Edge AI、機器人與智慧控制應用加速落地,終端設備需要同時處理感測資料、控制演算法及通訊協定,帶動MCU朝更高運算效能與記憶體容量發展。雅特力科技推出AT32F403E/407E系列微控制器,將最高主頻提升至320MHz,鎖定伺服控

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上,發表在22奈米製程節點上,利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體(FeRAM)。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸,使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合

貿澤電子 (Mouser Electronics) 身為全球原廠授權代理商,致力於快速導入新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客

蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導,這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad,並搭載M6晶片,以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示,Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構

加州理工學院 (Caltech) 近日發表全球首創的「X1」多機器人系統,該系統由一台人形機器人,與一架可從其背上起飛、降落後變形為地面車輛的多模式無人機組成,由加州理工與阿布達比技術創新研究所 (TII) 共同開發。 X1的設計宗旨在於結

美國波士頓的Embr Labs公司推出專為緩解溫度相關不適而設計的穿戴式解決方案,針對例如更年期女性常見的熱潮紅症狀,以及乳腺癌、前列腺癌患者治療期間的體溫波動狀況。這款Embr Wave 2腕帶式裝置的工作原理是在手腕內側敏感位置傳送可管

茂綸股份有限公司宣布將參與「2025台北自動化工業大展」,於8/20至8/23南港展覽館一館4樓M420攤位展出,呈現涵蓋半導體零組件、自動化機械手臂、AI智慧應用等多元領域的創新技術與完整解決方案。 茂綸股份有限公司隸屬於日本Macnic

本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用,展示其在各種拓撲中的應用,包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置。

市場研究預測,全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模,特別是在生成式AI的推動下,邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。

隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升,美國國家安全局(NSA)正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範。NSA 目前正積極推動資料中心與運算領域於兩年內完成後量子安

半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線。