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搜尋「PCB技術」,共 23

自生成式AI問世以來,使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大,台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變,承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。

根據「Nature」網站的報導,一種實驗室印刷電路板(Lab-on-PCB)技術提供了一個具變革性的解決方案.這項技術充分利用了印刷電路板(PCB)製造技術的成本效益、可擴展性和精確性,使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合

沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術,散熱效率較傳統PCB提升55倍。 此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔,並與發熱電子元件結合,將熱量散發至基板底部。階梯式銅柱提供圓形和矩形兩

目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。

對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!

PCB要有良好的散熱能力,必須從源頭著手,也就是從佈線端就要有熱管理的思惟,進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。

近年來,PCB產業年呈現正向發展,有全新機會,也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進。

隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰。 根據拓墣產業研究院

Mentor Grpahics(明導)公司正式發出第26屆年度技術領導獎(TLA)大賽的參賽邀請。這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板(PCB)設計的傳統。本大賽始予1988年,現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競

Mentor Graphics 公司正式公佈第25屆年度PCB技術領導獎獲勝者,以延續一直以來推廣和表彰卓越印刷電路板(PCB)設計的傳統。本大賽始於1988年,現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競賽評比項目。大賽設立了若干

先進封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip和全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)攜手開發一款創新的仿生耳模組(Bionic Ear)。當安裝在個人音效裝置時,該模組能

自從明導國際在二月份推出了Xpedition PCB後,希望能提升客戶群在PCB(印刷電路板)的設計效率以減少不必要的成本。而在七月份,明導國際假君悅大飯店舉辦PCB技術論壇期間,明導國際系統設計事業部業務開發總監David Wiens向台

做為NB產業目前唯一的亮點話題,Ultrabook實是NB硬體組件生態的演化提升。讓我們打開它的機殼,看看它實現超薄的10大祕招。

在日前於台北南港落幕的「台灣電路板協會大展」(TPCA Show 2011)中,走過三十年PCB產業的設備廠商奧寶科技(Orbotech)盛大展出了該公司各系列產品,並以「創建一個新的PCB世界」(Creating a new PCB wo

在科技產品不斷精密化與小型化的趨勢下,該如何透過更新的製程技術與生產設備來滿足上下游的需求,常常是業界人士思考的焦點。甫於日前在南港展覽館落幕的「台灣電路板協會大展」(TPCA Show 2010)中,奧寶科技(Orbotech)對此推出了

在手機產品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發展之下,手機PCB在電路設計與製程技術上也日益複雜精進;台灣是全球手機板的生產重地,未來在相關產業上的發展亦頗受矚目,本文將深入介紹目前手機PCB技術的發展情況,並剖析台灣PCB產業在全球市場中面臨的機會與挑戰。

IC載板市場隨著下游需求擴大,近年有逐漸成長的趨勢,本文以分析目前全球IC載板市場概況為引,為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。