自從明導國際在二月份推出了Xpedition PCB後，希望能提升客戶群在PCB（印刷電路板）的設計效率以減少不必要的成本。而在七月份，明導國際假君悅大飯店舉辦PCB技術論壇期間，明導國際系統設計事業部業務開發總監David Wiens向台灣媒體表示，就整個設計流程來看，從IC封裝、IC、PCB與Layout等各個環結，都各有擁有自己的流程存在，在過往，這種情況下的每個流程在銜接上十分容易出現轉檔效率不彰的問題，所以便無法讓各流程的研發人員可達到有效的溝通。明導所思考的，是希望能打破各個領域之間的藩離，在相同平台與檔案格式等的情況下，來加速整體的設計流程。
明導國際系統設計事業部市場發展經理Jamie Metcalfe也表示，明導思考的另一個課題，是希望客戶能專注在設計流程上，至於資料轉檔的正確性與有效性，其實都不應該是客戶煩惱的問題，如果能一次作對，為何要一百次才能作好。
所以這也是明導其他競爭對手不一樣的地方，其他競爭對手會宣稱在產品功能上，針對某個環結上的性能表現大幅提升，但明導重視的是整體設計流程，只針對單一功能的表現，並無益於客戶在流程上的效率與產值能更加突破，重點在於設計上的「有效性」，而非設計流程的效率。
David Wiens進一步指出，早在2005年開始，明導便著手於設計流程上的改造，投入相當多的心力，約莫在一年前就已完成bata版，並提供給客戶使用，所以目前所推出的產品線，就穩定度上的表現相當不錯。
而在整個設計流程中，明導也會在每個環結上導入模擬功能，避免結果出來準備進入量產階段後才發現有相當大的問題，若要再進行修改的情況下，就會浪費了不必要的成本與時間。
值得注意的是，由於每間公司的研發人員規模與人數不甚相同，明導在這方面也嘗試針對公司規模大小不一的情況，提供對應的解決方案。David Wiens表示，有些公司可能因為策略的關係，可能會有跨地域、跨國家與時差方面的問題，如何就整體的設計流程上，盡量作到同步而不浪費時間，這也是必須解決的課題。
