「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊,台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」,透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場,發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢,在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
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面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊,台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」,透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場,發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢,在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
At 2026 CES, Etron will showcase the RPC inside G120 subsystem, which recently won the Taiwan Hsinchu Science Park 2025 …
鈺創科技(Etron)今日在CES 2026展前記者會上宣佈,將以「MemorAiLink show up」為核心主軸,全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。本次展覽以MemorAiLink一站式開發平台為核心,重點推出智慧視覺感測…
鈺創科技今日宣布,其「RPC inside G120次系統」獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎,並計畫於2026年CES展出。該產品透過鈺創MemorAiLink平台開發,整合雙RGB感測器、RPC DRAM與eSP906U晶片,打造出…
記憶體與邏輯晶片設計廠鈺創科技(Etron)攜手旗下專攻3D視覺感測的鈺立微(eYS3D Microelectronics),在2025年台灣電子設備暨AIoT應用展,共同展示了針對邊緣AI、機器人與AR/VR應用的最新3D視覺深度感測方案…
全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布,剛發表的 Arduino UNO Q 已可透過 DigiKey 網站預購。這款新一代的尖端開發板結合了強大的微處理器、圖形加速能力與專用的微控制器,能讓產品開發更加流暢。 最新發表…
CES 是全球最具影響力的科技盛會,2025年的CES展會,鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地,連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展,將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Hete…
測試與量測解決方案供應商Tektronix公司推出全新的遠端程序呼叫式(RPC)解決方案TekHSI,可更快地將資料從測試儀器傳輸至使用者的電腦。Tektronix高速介面—TekHSI為Tektronix MSO 4B、5和6系列型號(包…
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發,我們(編按:這裡指 Arduino 團隊)在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。…
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識。…
鈺創科技(Etron Technology)今日在CES 2024展期記者會上,發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台,它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台,協助不同…
本文敘述一個用在自動化環境進行資料交換和處理的模型,能夠作為智慧工業和物聯網的安全的資料交換平台,將大量資料轉換成有價值的資訊,並加以控制、監測與優化應用。…
成立迄今已逾31年之鈺創科技,立足於台灣竹科,受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展,進而獲取專利保護技術開發成果,促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展。科管局鼓勵產…
由日本宇宙航空研究開發機構(JAXA)與美國航太總署(NASA)主辦的「國際太空站KIBO機器人程式設計挑戰賽」(KIBO-RPC)決賽,在國研院太空中心的臺灣預賽中脫穎而出的臺灣大學KIBO la na tsu bu KIBO / Rob…
由日本宇宙航空研究開發機構(JAXA)舉辦的第二屆「KIBO機器人程式挑戰賽」(KIBO-RPC),台灣預賽於10日在國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)以遠端連線方式進行。共有12組參賽隊伍遞交程式,其中11組獲得最佳成績的A級。…
先循序漸進的從無監督異常檢測開始,再到對有監督的數據進行預測,業者就可以打造出具有監督學習功能的系統。…
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈,也是引領台灣核心產業實力的左右手,掌握此兩項技術的開發技術和創新應用,將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下,台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip…
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。…
鈺創科技開發了一種新DRAM架構–RPC DRAM技術,提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬,採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝,256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm,所有40個引腳均採用業界標準之…
集貢獻者之力開發Gluster開放原始碼儲存平台的Gluster社群發布Gluster 4.0,這是具橫向擴充能力的新儲存解決方案,不僅能加強與容器的整合,更可提升儲存的管理效率。 新版的Gluster是免費、可擴充的開放原始碼檔案系統,為…