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搜尋「Storage」,共 3358

AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際,成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權,交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場,完成後將以

AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory/Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會,提出AI時代NAND策略,依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC,並透過CXL記憶體擴

因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍,能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告,將針對3大

人工智慧需求激增,帶動對大量資料集與情境窗口的需求,其規模已突破系統記憶體的容量限制。 然而,單純增加儲存容量,並不足以因應日益成長的需求。真正需要的是來自 AI 工廠、實用且符合現實需要的洞察,以及能夠實現這些洞察的高效、安全儲存架構。

隨著Edge AI應用從概念驗證走向實際部署,地端即時推論所帶來的高頻寬、高熱與長時間運算需求,也讓工業級儲存設備成為AI系統穩定運作的關鍵。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻(8271)於COMPUTEX 2026,以「儲存,成就AI未來」

隨著 AI 技術加速落地,企業對邊緣 AI 應用的需求持續升溫。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻(8271)今宣布推出全新工業級儲存解決方案系列,涵蓋工業 microSD 卡、PCIe SSD,以及創新的 PT25R-Pi HAT SSD,

生成式AI與智慧應用加速落地,邊緣端即時運算與資料處理能力成為企業數位轉型關鍵基礎。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工業級儲存解決方案,涵蓋工業microSD卡、PCIe介面SSD,以及專為Raspberry Pi設計的PT25R-

迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求,工研院近期參與日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN),便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題,展示逾14項前瞻技術成果,並攜手台

精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序(NGS)上路後暴增的資料量與分析需求,亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技(ATGENOMIX),將核心基因定序系統落地Azure台灣區域,導入雲原生架構與GPU加速運

迎接全球AI科技日新月異,加速產業轉型步伐,也帶動用電需求成長,更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局,也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展,將加強滲透並推進AI基礎建設轉型。 由於2026年

根據外媒報導,甫於2025年9月落幕的歐洲太陽能光電會議(EU PVSEC),揭示了產業發展的新路徑。SolarPower Europe研究與創新主管Thomas Garabetian指出,今年大會最顯著的轉變,在於學術界與產業界已跨越單純

NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 於 (2025/11/19) 在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與

英國在台辦事處與台灣經濟研究院的共同推動下,國際標準制定權威BSI英國標準協會日前宣佈,由台灣率先提出並與BSI共同制定的全球首套電力去碳監測與核算標準─《PAS 247: Carbon-abated electricity – Monit

HPE宣布,將為美國能源部橡樹嶺國家實驗室(Oak Ridge National Laboratory, ORNL)建造兩套次世代超級運算系統--百萬兆級超級電腦「Discovery」與AI叢集系統「Lux」,進一步鞏固其在高效能運算(HP

城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理,將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。

智慧物流浪潮正重塑倉儲角色。AI 與物聯網推動智慧化管理,低碳成為永續新標準,協同更讓供應鏈無縫串連。台灣憑藉靈活的市場優勢,若能結合國際規模化經驗,將有機會成為亞洲智慧物流創新的試驗場域與新典範。