AMD週四（1/15）宣佈，將推出針對嵌入式系統應用的AMD Sempron 210U及 200U處理器。新款處理器具有長達五年的使用保固，並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接連結式架構，提供低功耗與高效能。
AMD嵌入式運算解決方案部門總監暨總經理Buddy Broeker表示，透過全新的lidless BGA封裝技術的處理器，可協助客戶可縮小嵌入式系統產品尺寸，讓嵌入式產品更加輕薄，而不需犧牲任何運算效能。此新款處理器功能將協助客戶在嵌入式系統設計上，維持領先優勢。
Wyse Technology資訊長Curt Schwebke表示，此新款的AMD Sempron 210U處理器，具備相當低的電源熱範圍，加上採用BGA封裝技術，可滿足高效能的設計需求，讓我們可以提供越來越精密的設計。
目前，包含iBASE、aValue、EVOC、Gigabyte以及Inventec等系統商，已提供使用AMD Sempron 210U和200U處理器為基礎的嵌入式系統。AMD表示，預期2009年將會有更多客戶的嵌入式系統進入市場。
