30年前的台湾，从金门炮战的阴影中逐渐走出，正如今日的大陆，百业开始蓬勃发展，到处充满了机会。此时由于日本国内生产环境恶化、工资高涨、环保意识抬头、使得生产厂商大量外移。而台湾因占地利之便及奖励投资策略的成功，吸引了很多外资企业来台设厂；其附属之零件供应厂也一并跟随来台。这样的场景，正如今日台湾零件厂纷纷跟随大厂外移大陆一样，美系中狮、玛乐莱、日系TDK、太阳诱电、KCK、村田...等也相继来台设厂，生产陶瓷电容器。各厂动则雇用员工数百名至数千名，于是，本土人才在受雇中开始萌芽，加工技术亦逐渐成熟。可是，重点是在较高层次的粉体生产则一直未能生根；一直到工研院成立，才在基础上略有成就，也才有后来的大企业投入基础粉料生产。再者，由于社会的进步，人们对于电器用品的安全性要求越来越高，对于使用于较高电压及电源交流电容器日渐重视，凡有使用电的器具，都必须使用这种电容器，借以阻绝及旁路杂波干扰，因此，这种高压电电极及交流用之电容器，几乎无限量在成长，具有不可忽视的市场潜力；且陶瓷电容器用于高压电及电源部分，因有体积小、容量大之优点，应用之广泛亦随着市场而扩张。

目前，国内的圆板型陶瓷电容器，其加工技术由美日导入，至今虽已超过三十年以上，也曾在台湾形成蓬勃的加工产业，于国际市场上占有一席之地；但近年来，由于社会型态的改变，以往劳力密集的优势已消失殆尽。厂商大量外移的结果，使有意根留台湾的业者在经营上倍感吃力，危机感油然而生，亟思有所突破。部分业者在最内行即本行的信念下，投身研发工作。用四十年累积的实作经验，锁定高压及电源用AC电容器，务求突破迷障，终于研究出圆板型电极制作法，并申请发明专利中。传统的电极制造法，大致包括下列数种：

1.笔涂式：

此种笔涂式电极制法系由烧窑业的金属彩绘技术发展而来，最早期的陶瓷电容器电极即利用此法制成。主要是由人工以小毛笔或水彩笔沾上银胶，在磁片上画圆，大小则根据所需的电容值决定。由于是以手工绘制，精确度奇差，只能用于制作允许大误差的电容器。

2.海绵低压式:

系由前述之笔涂式演进而来。在作业速度上有显著增进，惟因仍以人工方式作业，成本高、售价低，现今除实验室外已少有利用。

3.点胶式：

由于自动化机械问世，前述涂布银胶的工作，可借助点胶机的自动点胶功能进行。此种制法的优点在于大量节省人力；但用于制作小型品时，难度骤升，尤其是在直径5㎜以下，点胶滴流困难。

4.喷雾式：

早期小型SC半导体电容器未大量生产前，要大容量，如104pf时，为配合直径16㎜、厚度0.15㎜而加工易破的瓷片上制作电极发展而来，目前已少使用。

5.电镀研磨法：

七零年代，石油危机期间，国际银价一日数涨，迫使厂商寻求替代方案。其中包括有镀镍研磨刮边、镀铜研磨刮边及印铜膏、镍膏等方法。主要运用于AC电容器及高介质电容器上；透过良好的封装后，具有提高耐电压与抑制局部放电(PARTIAL DISCHARGE)及防止发生电晕(CORONA)现象。但小型品作无心研磨，刮边有困难，​​且铜镍金属在高频下，DF高、Q低，其电气特性不若银质优良，再加上电镀及研磨产生之废水或多或少会破坏生态环境，造成环保问题。

6.网版印刷法:

为目前效率最佳、精准度最高、使用最广的方法。惟缺点在于必须使用精密设备，其设备售价昂贵，制造成本居高不下。虽有精密的网板及铝盘配合，但前者易受张力影响，后者则有热涨冷缩之问题，皆会影响印刷时之精准对位；再者，欲在瓷片上印刷90％以上电极面积或极小圆径之尺寸则有实际困难。因而无法有效提高耐电压及控制容量之准确性。

综合以上数种传统陶瓷电容器电极制作法，可看出其分别存在制程繁复、成本昂贵及成品电气特性不佳等不同领域的问题及缺点，乃有全满银电极制作法的研发，用以补其不足。圆板型电容器可由下列公式​​换算，由已知的换算出未知的电极规格(图一)：

《图一 》

例一已知D＝3㎜ C值1 pf , 求T 厚度

利用公式二(图二)

《图二 》

即在厚度0.5㎜，直径3㎜的瓷片上两面布满银胶以构成电极，即可制成1 pf之陶瓷电容器而实际瓷片粉体用量则为(图三)

《图三 》

如以市售相同电容值的陶瓷电容与前述比较，可发现两者在瓷片粉料用量上之显著差异

又市售网板印刷过程之电极之1 pf + -0.25 pf 电容编号5070(直径5㎜，厚度0.7㎜) 常数36介电系数ε=8 利用公式四可算出银胶直径为(图四)

《图四 》

再换算实际瓷片粉体 disk body 用量(图五)

《图五 》

经与前述利用全满电极陶瓷粉体用量比较(图六)

《图六 》

例二市售网板印刷构成电极之102M/2kvdc 电容器瓷片编号50100(直径5㎜，厚度1㎜) 常数36介电系数ε= 15000 利用公式可算出银胶直径(图七)

《图七 》

再换算其实际的瓷片粉体用量(图八)

《图八 》

又利用本方法制成的陶瓷电容，其瓷片直径D=3㎜ 常数=36 电容值1000 pf ε=15000

利用公式二(图九)

《图九 》

再换算本方法前述实施例粉体用量(图十)

《图十 》

经由传统电容之瓷片粉体比较(图十一)

《图十一 》

电子零件潮流是朝着轻薄短小的精密方向发展，因此，一般低压品在已有业界相当成功地投入SMT生产后，传统的圆板型势必逐渐没落；但中高压以上及电源用交流电容器因MLCC 、制程关系，或价格因素是尚未能充分取代的领域。此一崭新的技术正是保障不被淘汰的不二法门，且因采用全满电极，不受网板及铝盘之影响，在误差值尚可进入更精密的境界；尤其在传统圆板陶瓷电容器1 pf 以内是制造上的盲点所在，电容值越小，误差越小，技术层次越高，新技术可在未来的精小型产品需求上预先铺下一条康庄大道。