账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
硅制程技术在通讯组件上之应用现况与挑战
 

【作者: 陸新起,許裕民】2002年10月05日 星期六

浏览人次:【10063】

随着信息时代的快速发展情况下,在个人无线通信、家庭有线通讯的要求亦与日俱增,前者已由GSM、GPRS、进到第三代IMT-2000,后者则有由电话线、cable线进展到光纤的趋势,其中不祇系统架构、电路设计有重大变革,且其主要规格如传输数据速率亦快速增加;而这些成果主要拜半导体制程技术突飞猛进之赐,尤其硅制程技术在高频/高速特性的突破性进展,加上其高度整合性,使其成本的降低与市场的扩充造成良性循环,促进整个产业澎渤发展。


选择适用于通讯产品的ICs制程技术,一直有很大争论,尤其在所谓的RF CMOS加入战局之后;过去几年以来通讯ICs零组件有各种方式被提出,包括Silicon-Based技术(CMOS、Bipolar、SiGe HBT、BiCMOS),III-V族技术(GaAs/InP MESFET、HBT)。虽然最终的考虑应是经济因素,能以最低成本和最快时间将产品推出市场的将是最大赢家;但各种制程技术的高频特性,无疑是开发阶段中作为评估的重要依据。基本上III-V族技术其高频特性是优于硅制程技术,但在硅制程技术不断降低尺寸、提升效能情势下,其高频特性能已能进一步满足电路规格要求,在成本和整合性的考虑之下,无疑有将渐渐取代GaAs的可能,尤其在10GHz以下产品。


本文主要探讨硅制程技术在无线通信产品的发展现况及挑战,分别从无线通信发展趋势、组件高频特性、和RF功能单元实现,来分析各式ICs技术之优缺点与限制,涵盖着noise figure、linearity、gain、phase noise和power dissipation诸多高频系统特性,其中亦兼论到宽带光纤通讯ICs,最后对目前在研究发展的新兴技术作一番探讨,并认为High Performance SiGe BiCMOS为目前最实际可行、有效技术。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35%
» 机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B143DUT6STACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw