[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登场 开放架构迈入大规模量产验证

图一

由台湾RISC-V联盟主办的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活动，於COMPUTEX 2026开展首日登场。本届活动汇聚RISC-V International及全球AI晶片、资料中心、开源软体等领域的重要生态夥伴，共同探讨AI时代下的开放架构发展趋势与全球合作机会，凸显台湾在全球AI基础建设中的关键角色。

位於南港展览馆一馆的「RISC-V Taiwan Pavilion」主题馆同步开幕，展示内容涵盖RISC-V AI Laptop、资料中心BMC晶片、AI向量处理器及运用AI Agent自主完成CPU RTL-to-GDS设计流程等前沿技术。台湾RISC-V联盟会长林志明指出，RISC-V已正式进入「大规模量产验证（Mass Production Proof）」阶段，正成为下一世代AI运算的重要核心。

在边缘运算与高效能晶片布局方面，晶心科技启动「RISC-V Now!」全球论坛聚焦量产部署；智成电子展示整合先进记忆体堆叠的3D WoW设计技术；DeepComputing与StarFive则持续推进Linux与消费型RISC-V AI PC生态。此外，Semidynamics推出专为大语言模型设计的高吞吐量可配置核心，达摩院亦加速优化全栈软体以建构资料中心与云端运算算力。
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