[Computex] 神云科技推52U液冷机柜与一站式整合方案

神达控股子公司神云科技於台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展出能支援多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案，以多功能一站式 AI 基础架构，支援从模型训练、推理到检索增强生成（RAG）的完整 AI 生命周期，协助客户应对全球代理式 AI 浪潮中可能面临的空间、运算与能源限制。

图一 : 神云科技总经理黄承德

今年展摊以引领多元化 AI 解决方案为主轴，展出包含 52U 高密度 AI 液冷机柜、钻石散热（Diamond Cooling）伺服器、自主研发软韧体、AI Together 生态系解决方案及模组化 AI 资料中心共五大亮点。

首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合机柜，将单一机柜的 AMD Instinct? MI355X GPU 搭载量从 64 颗大幅增加至 96 颗，不仅 GPU 算力密度提升 50%，也带动机房占地面积减少 33%。神云科技透过垂直扩充与尖端液冷散热技术，将单位面积算力极大化，有效节省机房空间，同时采「整机柜一站式整合」策略，确保内部元件皆经精密调校，有助打造更高密度、低占地的高效 AI 工厂。
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