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西門子：串起數位製造價值鏈 軟體服務將是關鍵 (2019.10.09)
數位化與工業化的改變速度極快，對於產業也造成非常大的衝擊。在這樣的過程中，我們人類的價值必須越來越被浮現出來，而不是被數位化給取代，因為每一個人都是獨領這個產業的核心要素 |
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工業4.0是未來式 以精實管理來挑戰系統智慧化 (2019.10.08)
工業4.0的目標，不外乎就是讓產品的價格最大化、成本最小化，讓工廠有限的空間創造出最大的價值。而要達成這樣的目標，最有效的方是就是透過精實管理的方式來達成 |
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BREWER SCIENCE：超薄晶圓挑戰巨大 過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中，將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數（CTE）失配、機械研磨、金屬沉積過程等；再來是物品的化學抗性，包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等 |
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再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。 |
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安馳科技：震動感測是工業環境預測性維護的關鍵第一步 (2019.10.04)
在工業領域中，機械狀態監控已經存在30年了，只是傳統的解決方案，多半缺乏了精確度與可靠性，並不能滿足工廠環境中高精確度的應用需求。ADI推出一系列針對工業環境所打造的晶片與高整合模組，並透過安馳科技的協助，讓ADI這些優質的解決方案，可以快速導入到客戶的工業應用環境中 |
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實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。 |
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仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。 |
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EVG：人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段，然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外，在系統單晶片（SoC）上對個別建構模塊（building block）進行微縮時，所產生的影響差異甚大 |
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針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中，隨時都會有龐大的數據產生，而企業也必須快速適應多雲的架構。因此，為了協助企業快速駕馭多雲環境，戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案，旨在滿足現代資料中心的各種需求 |
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台灣微軟AI研發中心擴建 將打造一級AI研發聚落 (2019.09.27)
微軟長期在台灣與硬體設備商合作建立完整的產業價值鏈，在Windows的助攻下實現無數產品的研發與創新，過去共同打造了光輝的台灣PC王國榮景。適逢在台30週年，微軟於2018年在台成立的亞洲第一個AI研發中心，短短一年多的時間就因為規模擴增，搬遷至兩層樓的新辦公室，加碼投資布局台灣AI產業聚落 |
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Xilinx：後摩爾時代催生半導體產業新架構問世 (2019.09.26)
對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中，有一派的人認為摩爾定律已死，另一派人則認為摩爾定律還依然持續著，這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業，近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前 |
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未來三年亞太區金融服務業採用AI 將可有效提升競爭力達41％ (2019.09.25)
根據一份針對金融服務業所進行的《人工智慧帶來的亞太地區金融服務業成長評估》調查結果顯示，使用人工智慧的公司預計未來三年的競爭力將提高41％。這份調查是由微軟亞洲及IDC亞洲/太平洋（IDC Asia/Pacific）所公布，在研究中同時也發現，亞太區有超過一半以上（52％）的金融服務業組織已投入發展人工智慧 |
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打造SiC走廊 科銳將於紐約州建造最大SiC工廠 (2019.09.24)
科銳（Cree）計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊，建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm（8吋）功率和射頻（RF）晶圓製造工廠，而與之相輔相成的超級材料工廠（mega materials factory）的建造擴產正在公司特勒姆總部開展進行 |
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新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本 |
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封裝面臨量測挑戰 互連密度是封裝微縮關鍵管控因素 (2019.09.23)
過去50年來，晶圓廠已經將最小的電路板尺寸，從過去的微米縮小到奈米級別，這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。現今的技術幾乎已達到Dennard微縮定律與摩爾定律的極限，使得產品效能提升的關鍵，從晶片的微縮轉至IC的封裝上 |
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先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動 |
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u-blox：鞋聯網概念崛起 智能鞋需要更優質藍牙與定位模組 (2019.09.19)
台灣是全球重要的製鞋基地，儘管並非以品牌見長，然而在全球製鞋市場上擁有舉足輕重的角色。近年來隨著智能穿戴裝置的風潮帶動下，智能衣也一度被市場重視，然而由於種種限制門檻與技術挑戰，使得後續發展未如預期 |
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讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護 (2019.09.19)
近年來隨著智能工業概念的發酵，工廠產線加速改善效率，讓產能增加，成本也進一步降低。在各類工業應用領域中，製造與流程的自動化成為年複合成長率最高的一個項目，高過於電力能源、醫療電子、安全監控與建築控制等項目 |
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蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM） |
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VRB可望成為最具前景的大規模儲能技術 (2019.09.16)
伴隨著全球經濟的快速發展以及不斷增加的能源需求，能源問題已經成為制約各國經濟發展和國家安全的重大問題。發展清潔的可再生能源已經成為全球的共識。全釩液流電池（VRB）被認為是最具前景的大規模儲能技術之一 |
