CTIMES - 王岫晨

針對智慧眼鏡痛點肖特開發全系列AR光學技術 (2026.03.05)
智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而，如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產，一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特（SCHOTT）近日發布全系列 AR 光學解決方案，正精準擊中這些痛點

應用材料：能效為AI時代決勝點預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05)
隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前

R&S與LITEON合作展示5G Femtocell量產測試 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 與 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC Barcelona 2026）展示針對高產能多裝置的最佳化量產測試方案。本次展示採用高效能 PVT360A 向量性能測試儀，同時針對四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 進行測試（DUT）

2026年AI怎麼走？是德科技看好這三大領域變革 (2026.03.04)
隨 AI 科技以前所未有的速度演進，2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移根據預測，全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2 兆美元

虹彩光電啟用台北辦公室深化全彩電子紙產業發展 (2026.03.03)
虹彩光電舉行台北辦公室落成啟用典禮，由董事長暨總經理廖奇璋博士與虹彩科技董事長蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光電董事長暨總經理廖奇璋博士表示，虹彩光電提供超過1,600萬色的「真全彩、超寬溫、低功耗」膽固醇液晶電子紙模組與整機產品

解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵

聯發科與SpaceX旗下Starlink Mobile合作展示行動裝置緊急衛星通訊服務 (2026.03.03)
聯發科技與 SpaceX旗下Starlink合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。這次合作成果讓更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下

ROHM融合台積電先進製程加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求

OSP邁入國際標準化階段 ISO正式啟動車用開放系統協議標準化進程 (2026.03.02)
由艾邁斯歐司朗開發、應用於動態照明與智慧車載網路的開放系統協議（Open System Protocol, OSP），正邁向國際標準化進程。國際標準化組織（ISO）道路車輛技術委員會（TC 22）已將 OSP 納入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小組的新工作計畫，並已於2026年2月正式啟動標準制定作業（項目編號：ISO 26341-1）

愛立信攜手聯發科完成LTM實網試驗實現無縫連接體驗 (2026.03.02)
愛立信攜手聯發科技與日本電信商KDDI完成全球首例在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路（RAN）上實現，顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性，能在基地台切換時將資料中斷時間降低25%

Nordic與彥陽科技合作強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心

AI佈局開花結果 Ceva的NPU授權業務成長強勁 (2026.02.26)
隨著AI由雲端向邊緣端快速擴張，Ceva的AI授權業務在2025年也取得突破。藉由NeuPro神經處理單元（NPU），Ceva 全年共簽署 10 項 NPU 協定，帶動 AI 業務貢獻公司授權收入比例超過 20%，成功進行營運轉型

研究：身分攻擊成資安頭號威脅駭客正加快發動突襲速度 (2026.02.26)
資安廠商 Sophos 發布《2026 年主動攻擊者報告》，揭示了當前數位環境中日益嚴峻的威脅態勢。報告指出，過去一年的資安事故出現了顯著的轉型：身分攻擊已正式主導威脅版圖，高達 67% 的事件可歸因於身分相關弱點

AI轉向落地實踐 NVIDIA報告顯示醫療與生命科學進入投資報酬期 (2026.02.26)
AI正高速滲透醫療體系。從放射影像診斷、新藥開發，到後勤行政流程的最佳化，AI 已不再僅是實驗室裡的構想。根據 NVIDIA 最新發布的年度調查報告，醫療產業正從AI實驗階段正式邁向落地執行，並在核心應用上展現出顯著的投資報酬率（ROI）

ADI：2026年將是AI真正進入現實世界元年 (2026.02.25)
2026年被視為人工智慧發展的重要轉折點。隨著大型模型能力持續提升，AI正從以文字與影像為核心的數位推理階段，邁向能夠即時感知並回應真實環境的實體智慧（Physical AI）時代

6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」

微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網 (2026.02.24)
在家家戶戶連網時代，這顆小小的晶片已成為守住家庭隱私的最後一道數位防線。

高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。

MWC 2026倒數開幕聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC），是全球通訊產業最重要的年度盛事，匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商，共同展示最新科技與未來方向

半導體永續競逐升溫聯電居半導體產業首位 (2026.02.24)
聯華電子（聯電）表示，依據S&P Global公布的《2026年標普全球永續年鑑》，聯電再度入選全球半導體產業前1%，並於企業永續評比（CSA）中連續兩年在半導體產業排名第一