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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中,訊號將在準毫米波(mmWave)和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段,這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路(WLAN),就需要使用到毫米波(頻段從28~39GHz及以上)的通訊
SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性,目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這將是最成熟的寬能帶半導體材料
NVIDIA與Volvo合作打造自動化駕駛卡車團隊 (2019.06.20)
將自動駕駛車輛技術用於遍布全球的卡車產品,或許會產生出更大的優勢。從大眾運輸、貨運、林業,再到營造建築等產業,可以延長車輛的行駛時間、行駛距離也變得更遠,工作效率將更為提高
技術漸趨成熟 AM-OLED可望逐步導入大尺寸面板應用 (2019.06.19)
OLED(有機發光顯示器)是繼CRT、LCD、LED 及PDP(電漿顯示器)之後的新一代平板顯示技術,具有顯著的新興產業特徵。OLED是利用有機半導體材料在電場作用下發光的顯示技術
改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
3D列印(3D printing)是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術,該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟,新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域,3D列印技術也將被推向更高的層面
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
人工智慧將成為新一輪工業革命的推動器 (2019.06.14)
人工智慧(Artificial Intelligence;AI)亦有稱作機器智慧,是指由人工製造出來的系統所表現出來的智慧。人工智慧是計算機科學的一個分支,是一門研究運用計算機模擬和延伸人腦功能的綜合性學科
AWS:高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨(6月12日至13日)在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦,展示最新的技術趨勢
記憶深度再突破 皇晶數位資料產生器滿足更多應用 (2019.06.12)
經過一段時間的醞釀,皇晶科技(Acute)推出了最新一代的數位資料產生器DG3000系列。DG3000是全新功能強化的產品,加入了許多突破性的技術。在過去,開發資料產生器的廠商難以提高記憶深度,而記憶深度不足使得產生出來的波形長度也較短
TI:BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速,還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容,甚至是實現完全自駕車的技術,它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為,在電信產業快速發展的驅使下,對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求,正迫使網路升級
太陽能綠色能源熱潮來襲 單晶矽電池前景看好 (2019.06.10)
近年來,各種晶體材料,特別是以單晶矽為代表的高科技附加值材料及其相關高技術產業的發展,成為當代資訊技術產業的支柱,並使資訊產業成為全球經濟發展中成長最快的先導產業
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
太克最新3系列4系列示波器 為快速準確而生 (2019.06.06)
太克科技(Tektronix) 是一家奠基於為了工程師服務和存在的公司,太克科技也時時秉持著這個理念,為工程師開發各款創新而強大的示波器。其團隊耗費了 100 多個小時與世界各地的工程師訪談,且歷經了不斷的測試和設計新功能和設計原型
高頻時代來臨 網路分析儀的首要挑戰 (2019.06.06)
通訊系統的信號失真將導致重大影響。通常不只非線性效應的失真,純粹的線性系統也可能導入信號失真。線性系統可能改變信號各個頻譜分量的振幅或相位關係,因此必須仔細研究線性特性和非線性特性的差別
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋 (2019.06.04)
新一代智慧電子元件增加了越來越多的感測器驅動功能,並開始採用碳化矽、氮化鎵等效能更高的功率技術來節省電力,這使得在微控制器市場上具備領先優勢的意法半導體(ST),也順應趨勢推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族
慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技(Silicon Motion)發表最新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面,可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求
[COMPUTEX] 針對AI與IoT 光寶打造新世代儲存方案 (2019.05.31)
人工智慧與物聯網發展已經成為最新潮流,光寶科技針對這樣的是場趨勢,積極發展高效雲端及伺服器領域SSD產品,全力協助企業、產業與科技生態鏈,打造新世代邊緣運算、大數據分析、伺服器及儲存系統
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
驅動EV未來路 BMS電池管理一手包 (2019.05.30)
BMS的主要功能是監控電池所需要測量的三個重要參數,包括每個電池的電壓、電流和溫度等。不同類型的BMS除了可以自行設計,還可以購買整合IC。

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