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中華電信與思科簽署合作備忘錄 攜手進行5G SA整合測試 (2021.08.04)
中華電信與思科正式簽署合作備忘錄，雙方計畫在原有成功的合作基礎上，持續深化於5G新技術、雲維管系統與5GC整合介接、5G垂直應用E2E(端到端)服務測試、資安及整合式營運支援系統自動化解決方案等領域擴大交流與合作，搭配台廠O-RAN設備進行整合測試，進而推進台灣5G技術發展 |
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Luxexcel：以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 (2021.08.03)
智慧眼睛發展至今，逐漸演進成為全新一代的AR眼鏡。本刊特別專訪了Luxexcel策略長Guido Groet，一探AR眼鏡客製化設計與應用變革等議題。
Luxexcel策略長Guido Groet指出，十三年前，賈伯斯(Steve Jobs)向全世界介紹了第一個iPhone智慧手機 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
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車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及，讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子，而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵 |
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愛立信攜手聯發科技 創毫米波上行速度最高紀錄 (2021.08.02)
長期以來，從上網到串流媒體服務，下行鏈路表現或下載速度一直在用戶的網路使用行為中佔有主導地位。 然而，隨著Covid-19疫情帶動世界各地的人們在家工作或學習，也凸顯出上行鏈路或上傳速度性能的重要性 |
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應對疫情危機部署 企業邊緣運算需求大增 (2021.08.02)
因應新冠疫情，全球有數億人使用各自的終端裝置在家工作，在家上學。
企業開始應對當前危機、評估長期 IT 與網路需求，邊緣運算的佈署就越顯重要。
將 AI 導入邊緣裝置，可突破限制，並因整合了智能而釋放出新的機會 |
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微軟Azure Arc支援SQL服務 優化管理加速創新 (2021.07.30)
微軟正式發佈微軟混合式運算解決方案 Azure Arc enabled Azure SQL，提供簡單、高效的跨環境管理數據與資料庫，並在地端和多重雲端環境中部署資料服務，透過在任何基礎設施上平台即服務（Platform as a service，PaaS）的運行資料庫，協助企業實現多雲分佈式託管，加速數位轉型 |
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NEC協助航空公司擴展零接觸式旅程體驗 (2021.07.30)
NEC集團、星空聯盟(Star Alliance)及國際航空電訊集團公司(SITA)達成一項新協議，在不久的將來，星空聯盟成員航空公司的飛行常客計劃之客戶，將能在任何參與此協議的機場與航空公司使用生物識別進行身份驗證 |
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太克科技邁向第75年的創新歷程 (2021.07.29)
Tektronix 是成立於美國俄勒岡州的科技公司，正迎來 75 週年的里程碑，同時仍保有傳統，以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」，於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立，研製出世界上第一台時域觸發示波器 |
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高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現，該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能，包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網（SA）模式，這些功能將進一步推動毫米波全球擴展 |
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Packet6 Wi-Fi 6壓力測試 康普RUCKUS AP效能表現出眾 (2021.07.29)
康普RUCKUS參與美國矽谷Wi-Fi 6解決方案供應商Packet6針對康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五個常用的企業級雲端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取點（Access Point；AP）進行「壓力測試」，結果顯示康普RUCKUS AP在「網路流通量」、「影音串流」和「MOS（VoIP通話品質）」三方面的效能明顯優於其他受測AP |
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英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
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感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天，一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。
感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起，形成環境的模型。
車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊，來支援更高智能的車輛運作 |
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Arm：企業應對危機經驗 邊緣運算佈署越顯重要 (2021.07.27)
人工智慧（AI）和物聯網（IoT）的興起，正加速引發第四次工業革命，這已經對工作性質和勞動力市場的供需產生了根本性影響，而這一趨勢在未來幾年更將會加速發生。根據統計，到 2025 年，現有的工作自動化比重將增加到 47%，也就是幾乎佔了所有工作的一半 |
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高通：AI已是行動平台的核心元素 (2021.07.26)
近年來，半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。提到人工智慧（AI），在過去可能會聯想到圖靈測試、一個科幻角色或是IBM「深藍」超級電腦擊敗西洋棋冠軍Garry Kasparov的畫面 |
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車載感測器數量激增 取得性能與成本平衡是首要挑戰 (2021.07.23)
在五年前，一輛全新的汽車可能包含大約60到100個感測器。在今天，這個數字實際上更接近200或更多。隨著車輛不斷變得更加智能和自主，感測器的發展和復雜程度也跟上了步伐 |
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[安馳×ADI] 多參數水質監測 打造精確穩定水質量測系統 (2021.07.22)
舉凡飲料生產、製藥廠、廢水處理廠等不同產業，都必須依靠水質監測系統對重要水質指標進行測量和控制。CTIMES與安馳科技針對這個重要的議題，舉辦了一場『多參數水質監測 打造精確穩定水質量測系統』線上研討會 |
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強化網路存取安全 Palo Alto推全面零信任網路安全架構 (2021.07.21)
混合工作模式高生產力的關鍵在於用戶是否能夠自由進出公司網路，並且能夠從任何位置的任何裝置安全地訪問任意應用程式或資料。安全地實現這種無縫體驗是零信任架構的眾多承諾之一 |
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ST：延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、電腦和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產製程，其中有些是FinFET 架構的變體 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
