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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
愛德萬測試:5G NR先進應用大幅推升記憶體市場需求成長 (2020.10.22)
在今天,5G NR與先進節點的發展,正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用,更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨,全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍
慧榮科技:PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品 (2020.10.20)
盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來,盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域,本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果
台達一站式儲能技術 協助台灣邁向綠能 (2020.10.19)
台達電子於2020台灣國際智慧能源週舉辦「台達智慧能源競爭力論壇」,針對台灣將於明年正式上路的「用電大戶條款」,特別在政策起跑前,於2020台灣國際智慧能源週中舉辦此次活動
洛克威爾自動化協助企業解讀數據分析 加速自主延伸運用 (2020.10.14)
全球貿易紛爭疫情對全球經濟產生重大影響,訂單來源不穩、供應鏈大亂的現象更威脅了製造業的生存空間。上游物料來源不明確、人員移動受限等挑戰促使布局全球的製造商重新思考如何因應新一波「去全球化」的浪潮
Mentor:仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆(Gigabit)SerDes的信道進行佈線後驗證,是一項具有挑戰性但也是必要的任務,因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計,仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗
臺大電機創客松成果豐碩 未來將進一步強化產學合作 (2020.10.12)
由臺大電機系學會舉辦的2020臺大電機創客松(MakeNTU)活動圓滿落幕,超過160位來自全台6所大專院校的學生組成的38支隊伍,經過兩天一夜努力與時間賽跑,激發出高度效率和精彩成果
Xilinx:FPGA是所有顯示技術的最佳TCON方案 (2020.10.08)
顯示和電視技術,在最近的3到4年之間,其中最重要的一個熱詞應該是所謂的HDR(High-Dynamic Range;高動態範圍 )。業界晶片、顯示面板、PC、系統廠商均參與制定了相關HDR標準
真實與虛擬結合互動 MR當仁不讓 (2020.10.07)
MR和AR有幾分相似,不過更強調AR中的「真實環境」元素,和VR中的「沉浸感」和「虛擬互動」元素所結合呈現的感受。也就是MR更強調VR的沈浸感,和在真實世界與虛擬物件的互動
IBM提出未來五年五大創新趨勢預測 (2020.10.06)
IBM 發表今年的「未來五年五大創新趨勢」,主題著重在:加速發現新材料,實現未來可持續發展。其預測主要根據 IBM 研究院的全球實驗室所取得的研究成果和更廣泛的產業趨勢,展示 IBM 認為在未來 5 年內,5 種將從根本重塑企業和社會的技術
Arm:車用安全需求將在2030年帶來80億美元矽晶圓商機 (2020.10.05)
Arm為車用與工業應用,推出具備安全功能、並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的 IP 組合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP,其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統 IP 結合一起運作,讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計
英特爾攜手台灣科技大廠 強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列,為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能,並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列)
落實工業4.0 打造最佳智能工廠研討會 會後報導 (2020.09.28)
繼工業4.0革命概念問世以來,除了促使世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策,已創造新一波製造業轉型升級需求,正逐漸從汽車、3C與電子產品製造領域,向其他產業擴散、落地
ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分,ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器,特別是MEMS和慣性測量元件,具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件,即所謂的6DOF模組,將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起
Anritsu:5G專網將加速實現智慧工廠應用場景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR當中一個很重要的技術,在這幾年當中,只要提到5G,毫米波就會一直不斷的被提起。但毫米波在5G發展的路上,越瞭解就越發現它的技術層次太過複雜。因此目前在各國的5G NR發展上,多半都是將主力放在Sub-6GHz的身上,並且以消費性電子產品例如手機、路由器等裝置為主
默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基,並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
u-blox:RF整合能力是智慧機車快速上市重要關鍵 (2020.09.21)
隨著全球共享市場正逐步起飛,交通工具的共享也已經成為重要趨勢。其中以成長速度飛快的智慧機車最受到大家的關注。特別是在擁擠的城市之中,想避免自行開車出門找不到停車位的不便
皇晶科技MSO三合一儀器問世 重寫業界測試標準化典範 (2020.09.10)
皇晶科技推出了一部最新款的MSO系列混合訊號邏輯分析儀,這是一部集邏輯分析儀、協定分析儀與簡易型示波器等功能於一身的三合一儀器,其目的在於帶給所使用的工程師族群操作上更大的便利性
ST:汽車電子化加速 共用汽車提供更多商機 (2020.09.09)
在2019年,車用電子市場總規模為350億美元區間,分為傳統車用核心電子(約占65%)和數位化與電動化(占35%)兩部分。若回到10至20年前,要改變這兩個比例可能需要15到20年的時間,甚至更長時間

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