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CTIMES / 新聞列表

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AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎 (2026.02.05)
  AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現,交出創紀錄的成績單,顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元,全年營收更突破346億美元,雙雙改寫歷史新高...
聯發科技2025年營收創新高 資料中心與AI成長動能將撐起2026年 (2026.02.05)
  聯發科技舉行2025年第四季線上法說會,宣布全年營收再創新高。2025年合併營收達新台幣5,960億元,年增12.3%(約191億美元,年增15.6%),第四季營收為新台幣1,502億元,落在財測上緣...
宇隆TUF-X人形機器人秀肌肉 展現減速機高強自製實力 (2026.02.04)
  順應國際人形機器人發展熱潮,宇隆科技日前於台北首度發表自製TUF-X 概念型人形機器人,便由董事長劉俊昌與總經理蔡銘東率領經營團隊,攜手產業夥伴,共同展示自有品牌TUF ONE 諧波減速機在人形機器人關節系統中的實際應用,宣示公司正式切入人形機器人與智慧製造供應鏈,將定義未來AI機器人所需的精密動力與強韌肌肉...
Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
  汽車零組件大廠Hyundai Mobis(現代摩比斯)正式宣佈,與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa,以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國 Saint-Gobain Sekurit...
科學家開發「可調控植入物」 完美模擬骨骼硬度 (2026.02.04)
  傳統骨骼植入物多由鈦合金製成,雖然堅固,卻常因過於僵硬導致周邊骨骼萎縮。近日,格羅寧根大學(University of Groningen)與瑞典卡爾斯塔德大學(Karlstad University)的研究團隊在《Small Structures》期刊發表最新研究...
瞄準AI資料中心與電網建設 英飛凌積極加速擴增產能 (2026.02.04)
  在整體半導體景氣仍顯保守的背景下,英飛凌科技公布2026會計年度第一季(2025年10月至12月)營運成果,單季營收達36.62億歐元,部門利潤6.55億歐元,部門利潤率為17.9%,顯示在AI相關需求帶動下,公司營運已展開新年度成功的開端...
Anritsu 安立知取得 Skylo 認證,加速非地面網路全球佈局 (2026.02.04)
  Anritsu 安立知宣布與 Skylo Technologies 進一步擴展雙方合作關係,其針對 Skylo 非地面網路 (NTN) 規範所開發的的射頻 (RF) 與通訊協定測試案例,已正式取得 Skylo 認證。此里程碑象徵 Skylo 認可的完整 RF 與通訊協定測試案例套件正式到位,使窄頻物聯網 (NB-IoT) 裝置能遵循 3GPP Release 17 規範,無縫運作於 Skylo 的 NTN 網路...
3DEXPERIENCE World 2026 探索AI設計製造新未來 (2026.02.04)
  迎接AI的下一步將化虛為實,達梭系統(Dassault Systemes)於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026,匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶,共同探討從設計到製造的未來遠景,並深入探索以3D UNIV+RSES與AI為核心的創作與創新,推動產業變革發展...
中國鏡識科技發表全球跑最快人形機器人 秒速達10公尺 (2026.02.03)
  總部位於上海的機器人新創公司鏡識科技(MirrorMe Technology),日前正式推出全新人形機器人「Bolt」,並在實測中跑出每秒10公尺(10m/s)的最高時速。根據官方聲明,這是全球首款在現實測試中達到此速度里程碑的全尺寸人形機器人,展現了極高的動態平衡與運動控制技術...
AI與高功率晶片測試需求升溫 中華精測2026年營收動能延續 (2026.02.03)
  隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用持續擴大,晶片測試產業的重要性同步提升。中華精測科技公布 2026年1月合併營收達4.54億元,較2025年12月成長16.2%,亦較去年同期增加19.3%,在產業淡季中繳出穩健成績,展現高階測試介面市場的成長韌性...
從環境DNA到跨域整合 廖德裕領軍國家級海洋研究平台 (2026.02.03)
  全球氣候變遷、海洋生態退化與海洋資源治理議題日益受到重視,海洋科技已成為國家科研體系與永續政策的重要支柱。為強化在海洋科學與應用研究的整體能量,國家實驗研究院今(3)日舉行台灣海洋科技研究中心主任交接典禮,由廖德裕特聘教授接任主任一職,象徵海洋中心邁入新的發展階段...
產醫合作加速落地 中保科、北榮啟動AI韌性醫療新局 (2026.02.03)
  為響應政府推動的「健康臺灣深耕計畫」與「韌性國家醫療整備計畫」,中保科技集團與臺北榮總共同舉辦「韌性醫療聯合倡議活動暨捐贈儀式」,宣布由中保科旗下立偉電子捐贈23台產醫合作開發的「智慧急救訓練模組(簡稱阿榮)」...
SpaceX手機直連服務擴大驗證 台灣低軌衛星生態鏈迎商機 (2026.02.03)
  SpaceX 的Direct to Cell(手機直連衛星) 技術,在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈(Starlink)衛星,該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術驗證與試行階段,目標是在 2026 年內實現全球規模的商業運轉...
imec採用EUV微影技術 展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
  於今年IEEE國際電子會議(IEDM),imec展示運用極紫外光(EUV)微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具,正在逐漸興起,但還未進行商業化...
德國3D列印新創獲關注 無稀土馬達能損狂降70% (2026.02.03)
  總部位於德國德勒斯登的Additive Drives近日宣佈完成超過2500萬歐元的融資,這家專精於高性能3D列印電瓶馬達技術的製造商,可使工業馬達能效達到98%,將能源損失降低70%。 Additive Drives的技術核心在於結合專利3D列印與傳統製造工法,生產出高效率且輕量化的馬達...
效能不再是唯一指標 每瓦智慧揭示分散式AI運算新準則 (2026.02.03)
  從2026年CES浪潮至今,全球運算產業正經歷從「追求絕對效能」到「追求每瓦智慧(Intelligence per Watt)」的典範轉移。Arm 的技術預測明確指出,未來的勝負關鍵不再於誰能提供最強大的運算力,而在於誰能以最少的能耗,在終端設備上實現最精準的 AI 決策與感知...
能源軟硬體大廠加入OpenUSD 推進數位分身與3D建模發展 (2026.02.03)
  基於NVIDIA帶動新一代AI能源革命,包括施耐德電機(Schneider Electric)與工業軟體AVEVA、電力系統設計與分析ETAP等業者,近日宣布聯袂加入OpenUSD(Universal Scene Description)聯盟...
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
  迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求,由比利時微電子研究中心(imec)協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片(NanoIC)試驗製程,持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新...
IFR發表立場聲明:探討AI加速新一代機器人技術發展 (2026.02.02)
  國際機器人聯合會(IFR)日前正式發布立場文件,深入探討AI如何加速下一波機器人技術浪潮。報告指出,AI與機器人技術的整合正以前所未有的速度改變產業現狀,透過深度學習與資料處理,不僅顯著提升了機器的自主作業能力與生產效率,更強化了機器人在複雜動態環境中的適應性,成為推動現代化轉型的重要引擎...
現代與起亞發表Vision Pulse技術 公分級UWB定位重塑行車安全 (2026.02.02)
  現代汽車(Hyundai Motor)與起亞(Kia)正式發表名為「Vision Pulse」的駕駛安全技術。該技術利用超寬頻(UWB)信號,能即時鎖定車輛周邊障礙物、自行車與行人的精確位置,大幅強化行車安全...
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