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CTIMES / 新聞列表

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金屬中心解析地緣政治供需策略 助銅金屬產業提升韌性 (2024.06.28)
  為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢,協助銅金屬產業提升韌性,經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流,掌握即時供需情勢,因應市場變化,確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作...
Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
  隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增,需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙,同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告,探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新...
所羅門推動AI人才培訓 加速產業智慧應用 (2024.06.28)
  AI浪潮來臨,人才已成為各領域爭相招募的戰力所在。3D機器視覺及工業用AI領導品牌所羅門與勞動部北分署、緯育等各企業,於6月28日攜手為「生成式AI應用產業人才培訓據點」揭牌,展現產官學研合作的決心,更突顯對AI人才的高度重視...
貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2024.06.28)
  貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區(APS)電子型錄代理商大獎。該獎項表彰貿澤於2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理,以及傑出的整體營運...
意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28)
  意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用STM32F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧(AI)開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車...
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程 (2024.06.28)
  是德科技(Keysight)宣布三星半導體印度研究所(SSIR)採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程...
韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室 (2024.06.28)
  Anritsu 安立知宣佈,繼韓國無線電促進協會 (RAPA) 與 Anritsu 安立知簽署合作備忘錄 (MoU),確定雙方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後,RAPA 已在其位於韓國仁川的松島物聯網技術支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G測試實驗室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab)...
Pure Storage:網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊 (2024.06.28)
  Pure Storage發表最新平台功能,讓IT與企業領導人從根本面提升AI部署能力、改善網路韌性,以及強化現代化應用程式的能力。 AI正徹底改變企業的運營模式,網路犯罪組織也利用AI技術提升網路攻擊的頻率和破壞力,尤其是勒索病毒的威脅使企業面臨更嚴峻的挑戰...
意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值...
安口引領食品業彈性製造 迎接自動化永續新未來 (2024.06.27)
  因應全球食品製造商都正在面對前所未有的動盪,包含人力短缺、通貨膨脹、氣候變化、原物料短缺、食安控管、消費者偏好、永續環境等課題接踵而至。「2024 台北國際食品加工機械展」也在6月26日假台北南港展覽館1館隆重登場,匯集五大洲知名食品廠商、機械廠商齊聚參展...
日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
  亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注...
淨零減碳愛臺東 營建工程電子e化申報系統升級 (2024.06.27)
  在各項行政管理策略中應用科技,讓臺東朝著永續城市前進。臺東縣政府為提升營建工程相關申報作業效率並實現節能減碳目標,全力推動「臺東縣營建工程電子e化申報系統」...
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
  ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,滿足客戶下一代應用的重要里程碑...
R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求 (2024.06.27)
  現在有三種型號的Rohde & Schwarz功率分析儀可供選擇,以滿足對直流和交流源上的電壓、電流、功率和總諧波失真的所有要求。R&S NPA101功率計提供所有基本測量,R&S NPA501功率分析儀增加了增強的測量功能和圖形分析,而R&S NPA701符合測試儀器包括符合IEC 62301和EN 50564標準的功耗以及符合EN 61000-3-2標準的電磁相容諧波發射測試的評估功能...
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
  英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會(OFC)上,英特爾的整合光學解決方案(IPS)事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連(OCI)小晶片,與CPU共同封裝並能處理即時資料...
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
  Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API),透過即時視覺化,為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計,以改善應用的成果,包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛...
東元雙主題進軍食品展 力推智慧食品加工、全溫域解決方案 (2024.06.27)
  東元電機在今(26)日開始登場的2024年台北國際食品展期間,將以「食品加工廠智慧解決方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全溫域解決方案」雙主題,為業者和農漁會提供一站式的服務...
谷林運算打造5G MR雲端戰情室 助食品加工廠智慧轉型 (2024.06.26)
  為了塑造品牌形象,追求永續經營的需求日益增加,台灣傳產製造業近年來紛紛投入智慧化數位轉型傳統製造業,包括和民生需求息息相關,近年來還因為一連串食安問題而備受關注的食品加工業也不例外,智慧製造已成為企業提升營運韌性和競爭力的必經之路...
麗臺科技創新醫療應用 打造多元健康照護方案 (2024.06.26)
  為了提升個人健康管理效能,麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品,於今(26)日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片(涼/溫感),搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測...
TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26)
  德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調(HVAC)系統時常面臨的多數設計與性能的問題...
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