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CTIMES / 新聞列表

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ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試 (2024.06.26)
  ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路 (NB-NTN) 協議的裝置提供測試支援。 此次合作結合了兩家公司的優勢,為 NB-NTN 裝置的測試和驗證提供全面的解決方案...
工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
  因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)產業的綠色轉型...
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體...
數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
  數位發展部自2023年起,便攜手公協會共同推動5G專頻專網,以建立各產業對5G應用的發展藍圖,達成產業AI化的目標。於今(25)日偕同台灣機械公會等產業代表,共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視,瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形,並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果...
紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
  紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti),宣布建立戰略研發夥伴關係,初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發,並將在300mm晶圓上進行生產...
2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25)
  根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》,AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長,預計2024年出貨量將超過TFTLCD。 隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施,智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦...
英飛凌全新光學模組助石頭科技打造新一代智慧型機器人 (2024.06.25)
  在現今快節奏的生活與工作環境中,人們愈發倚重智慧家居工具來減輕繁重的家務勞動。智慧掃地機器人作為家務助手的佼佼者,需要解決眾多技術難題,以便能夠提供更好的服務...
意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具,與STM32微控制器生態系統的關係密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。 從評估到配置和程式設計,透過整合統一感測器開發流程,MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發,簡化在專案中增加豐富的情境感知功能...
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心 (2024.06.25)
  Otis奧的斯數位原生的Gen3智聯電梯平台正式在台灣亮相,奧的斯Gen3電梯是為了滿足現今及未來日益增加物聯網需求所設計,為諸如建築師、建商到大樓管理人員等乘客及客戶端,帶來電梯全新的認知和定義...
以跨域、多元和國際化視角 業者合作共創AI醫療新紀元 (2024.06.25)
  為臺灣醫療產業積極布局和促進新商機,讓全世界看見臺灣的AI智慧醫療強實力!經濟部今(25)日舉辦2024國際智慧醫療論壇,邀請國際醫材大廠美敦力(Medtronic)、全球第六大藥廠賽諾菲(Sanofi)、生命科學服務大廠美商思拓凡(Cytiva)、全球生物製藥公司臺灣阿斯特捷利康(AstraZeneca)...
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
  基於物聯網(IoT)和人工智慧(AI)的興起,使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示,半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍,應用材料公司則在今(24)日發表最新永續報告書,詳述公司過去1年來在減少排碳;以及攜手客戶及夥伴合作,推動半導體產業更永續發展面向的進展...
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
  SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高...
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象 (2024.06.24)
  根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》,2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%,主要受到中國和印度需求的推動...
亞東工業氣體碳捕捉設備落成 助力半導體先進製程 (2024.06.24)
  亞東工業氣體於桃園觀音廠落成碳捕捉設備,透過二氧化碳回收製程,可提升現有之電子級氫氣產量約 20%,並回收超過90%製程中產生的二氧化碳,回收的二氧化碳經過純化,將供應給半導體客戶的先進製程使用...
意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景...
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
  工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈...
矽響先創結合AI與足態感測為穿戴式裝置加值 (2024.06.23)
  台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展覽館2館舉辦。在「數位健康永續未來館」當中,矽響先創科技展示「AI智慧鞋墊感測器」創新結合音樂遊戲APP,為身體律動訓練時增加了趣味,並精準掌握動態數據,而「AI穿戴式聽診器」為長期健康管理者提供長時間、無感知的穿戴感測紀錄...
達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23)
  達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘,董事長謝清江於會中表示,達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長,目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源,約占總營收的80%...
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
  於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低...
宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21)
  臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期(13日)舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」,對評鑑排名前5%的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5%的16家上市櫃公司(上市公司9家、上櫃公司7家)進行頒獎...
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