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Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台獲AI處理器公司Mythic採用 (2020.02.27)
  Mentor近日宣佈,人工智慧(AI)處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外,Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智慧處理器(IPU)中整合類比和數位的邏輯功能...
艾訊推出多元增值I/O模組(VAM)與外避震模組 克服智慧車載挑戰 (2020.02.27)
  艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,宣布推出專為嵌入式運輸系統提供的EN 50155認證多元增值I/O模組(VAM)與外避震模組,克服智慧車載交通行進間挑戰...
Molex開發CoreSync物聯網網路平台 建構工業4.0基礎 (2020.02.27)
  Molex開發面向未來的基礎設施與CoreSync整合構建平台,其認證安裝商構成的全球性網路具有獨一無二的能力,能夠對2020年數位化轉型期間的業務需求作出迅速的回應。Molex面向未來的基礎設施是實現智慧樓宇、高性能資料中心、5G以及工業4.0的基礎...
推升5G行動應用效能 Western Digital推出嵌入式快閃儲存裝置 (2020.02.26)
  Western Digital發布全新嵌入式通用快閃儲存(UFS)裝置Western Digital iNAND MC EU521,幫助行動應用開發者為5G智慧型手機用戶提供更優質的使用體驗。在JEDEC發表最新UFS 3.1快閃記憶體標準後,Western Digital不僅率先支持該標準下的加速寫入(Write Booster)技術,同時也是業界第一家針對UFS 3.1標準的5G應用與功能提供最佳化商用儲存解決方案的廠商...
Power Integrations擴展BridgeSwitch BLDC馬達驅動器IC系列至400W (2020.02.26)
  節能功率轉換之高壓積體電路廠商Power Integration,今(26)日宣佈其BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列已經擴展,可支援要求高達400W的應用。BridgeSwitch IC具備高壓側和低壓側進階FREDFET(快速恢復型二極體場效應電晶體)和整合式無損失電流感測功能,使得無刷直流(BLDC)馬達驅動應用中的變頻器效率高達99...
意法半導體推出STSPIN32 BLDC馬達驅動器 瞄準高電壓應用 (2020.02.25)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列馬達控制系統級封裝的四款新品,可簡化家用電器和工業設備的開發設計,包括有線電動工具、驅動裝置、泵、風扇和壓縮機...
明緯推出IRM-90系列 90W高效節能小型化AC/DC板上型工業級電源 (2020.02.25)
  明緯AC/DC模塊電源IRM家族1~60W自2014上市以來,年年熱銷數百萬台,廣泛應用於物聯網(IoT)、手持式電子儀器、通訊基台、家電類設施等。為滿足更高瓦數需求新推出市面上少有的90W IRM-90系列,適用於直接焊接在各類電子儀器之PCB母板上,另規劃IRM-90-xST端子台式配線機種可供選用...
Molex下一代車載乙太網平台 實現完整的車輛生態系統 (2020.02.25)
  Molex推出其用於互聯車輛及自動駕駛汽車的下一代乙太網車載通訊技術,憑藉網路滿足聯網車輛和自動駕駛車輛對自我調整性應用的需求。 Molex首席系統架構師Michael Potts表示:「汽車業正在經歷一場重大的轉型,目前正面對著挑戰,需要滿足車載通訊提出的要求,例如自我調整性應用等等...
英飛凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 進一步降低切換損耗 (2020.02.25)
  英飛凌科技持續擴展其全方位的碳化矽(SiC)產品組合,新增650V產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求,包括:伺服器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等...
Western Digital推出BiCS5 3D NAND技術 滿足龐大且快速增長的資料儲存需求 (2020.02.24)
  Western Digital今(24)日宣布成功開發出第五代3D NAND技術BiCS5,提供最先進的快閃記憶體技術。BiCS5採用三層單元(TLC)與四層單元(QLC)兩種架構,能以極具吸引力的成本提供卓越的容量、效能與穩定性,滿足因連網汽車、行動裝置與人工智慧而急速增長的資料量需求...
Silicon Labs新型無線SoC 推動零售、商業和IIoT市場數位轉型 (2020.02.24)
  芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、專用無線系統單晶片(SoC)產品。這些SoC專為電池或能源採集供電、受限於功率和尺寸的IoT產品而設計,目標應用包括電子貨架標籤(ESL)、建築安全、工業自動化感測器和用於商業照明的客製化模組等...
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列處理器專用電源管理IC (2020.02.24)
  半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Nano系列」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在運算能力、節能性、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器...
意法半導體推出IIoT和車用安全蜂窩連網方案 (2020.02.20)
  半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與指定合作夥伴合作,為工業物聯網(Industrial IoT;IIoT)和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統...
TI推出最小的36V、4-A 電源模組 有助縮減解決方案尺寸達30% (2020.02.20)
  德州儀器(TI)近日推出了最小的36V、4-A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%...
貿澤供貨Qorvo與Cypress元件 打造USB-C充電的參考設計 (2020.02.20)
  全球原廠授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Qorvo和Cypress Semiconductor的最新USB Type-C充電集線器參考設計,協助工程師加快設計與開發速度。 參考設計內包含了Qorvo ACT4751 DC轉DC降壓轉換器,和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和電源供應 (PD) 控制器...
Silicon Labs推出無線SoC 支援環保型Zigbee綠色能源IoT裝置 (2020.02.20)
  芯科科技(Silicon Labs)宣布針對佈署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22(MG22)系列是專為Zigbee Green Power (綠色能源)應用而優化的超小型、最低功耗SoC,其擴展了Silicon Labs的Zigbee產品系列...
Imagination推出iEB110藍牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
  Imagination Technologies宣佈,推出最新的藍牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (藍牙技術聯盟)5.2版規範。iEB110是一個完整的BLE解決方案,包括RF、控制器軟體和藍牙低功耗主機堆疊...
NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh延伸路由系統 (2020.02.20)
  最新的無線網路標準協定WiFi 6 (802.11ax)已經推出將近一年,支援此規格的行動裝置則有iPhone 11系列和第10代intelCore處理器系列筆電等。 美國銷量第一的家用網路設備大廠NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh 延伸系統Orbi RBK852,不僅延續了Orbi Mesh WiFi系統原有的優勢,更支援WiFi 6技術,可提升40%的無線傳輸頻寬、50%的WiFi覆蓋範圍...
NETGEAR推出100GE交換器 打造串聯萬物的高速網路設備 (2020.02.19)
  隨著消費者對影音畫素要求的提升,以及物聯網持續廣泛應用在居家、工作場域及公共空間,具備傳輸大數據的網路設備就顯得額外重要。 儘管COVID-19疫情持續,由瀚錸科技代理的網件公司(NETGEAR)運用網路視訊軟體...
安立知推出支援三波長的MT1000A光傳輸測試儀OTDR模組 (2020.02.19)
  安立知(Anritsu)宣佈推出專用於Network Master Pro MT1000A光傳輸測試儀的MU100023A光時域反射儀(OTDR)模組,在現有的MU100020A / MU100021A / MU100022A模組系列,進一步增加對於三波長—1310/1550nm、1650nm單模光纖(SMF)的支援...
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