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CTIMES / 半導體
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
感測器融合技術臨門缺了哪一腳? (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進,以汽車市場來說,不只動力來源從汽油轉向電動,連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代,想達到「真正的自動駕駛」境界,有賴先進感測器,以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻
提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊 (2021.08.04)
面臨應對出現的難題,能夠確保企業系統內具有所需的靈活性、敏捷性和彈性,以便保護和維持營運以應對未來的障礙成為重點。
「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會,特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術,三大面向進行探討,解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展
車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及,讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子,而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵
超大規模運算五年內發揮積極影響力 (2021.08.03)
超大規模運算將在五年內將對你我產生積極的影響?超級互聯是透過傾聽服務的對象及其資料,所創造出的現在與未來;因此,我們必須小心翼翼、妥善務實的運用。
應對疫情危機部署 企業邊緣運算需求大增 (2021.08.02)
因應新冠疫情,全球有數億人使用各自的終端裝置在家工作,在家上學。 企業開始應對當前危機、評估長期 IT 與網路需求,邊緣運算的佈署就越顯重要。 將 AI 導入邊緣裝置,可突破限制,並因整合了智能而釋放出新的機會
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案
感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天,一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。 感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起,形成環境的模型。 車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊,來支援更高智能的車輛運作
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由 (2021.07.22)
本文以範例闡述三重選擇演算法的設計測試,因為要求的遺漏而被認定為不完整的重要環節。
如何開發以NFC標籤啟動的App Clip (2021.07.21)
App Clip(輕巧App)和NFC標籤是商家與客戶互動的一種新方式,讓使用者在手機的作業系統上執行小應用程式,無需到App Store下載安裝軟體。
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...
創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟,為了氣候變化,人們認知對於化石燃料的依賴必須結束,這促使人們要求「更好地重新計畫」。
NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升網路安全防禦能力 (2021.07.15)
根據美國聯邦調查局 (FBI),2020年發生的網路犯罪造成美國高達超過 40 億美元的損失。為因應各種新型的網路安全威脅,Palo Alto Networks 開發了首款透過 NVIDIA BlueField 資料處理器 (DPU) 加速的新一代虛擬防火牆 (NGFW)
互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統,影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計,甚至人工智慧驅動的先進安全應用。
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性
考量缺陷可能性 將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求,半導體廠商合作開發出的新方法,能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估,並依模式計算與故障相關的總關鍵面積(TCA)。
高頻晶圓測試難如上青天 新一代VNA為解決問題而生 (2021.07.08)
近年來,晶圓測試所需要用到的頻率越來越高。傳統VNA存在的瓶頸,漸漸難以滿足高頻晶圓測試的需求。測試頻率達220GHz的新一代VNA,將可望順利解決問題。

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