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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估 (2020.08.18)
本文透過模擬雪崩事件,進行非鉗位元感性負載開關測試,並使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的測試條件,評估技術的失效能量和魯棒性。
NI:智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化,同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型,包含IC設計與製造方式,以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何,其商業動能皆相同
促進工作負載整合成效 (2020.08.17)
工作負載的整合,也就是把工廠內部多個單一作業負載的機器匯整成數量較少的「全能」裝置概念,具有不勝枚舉的諸多好處。
F5:七成消費者願分享個人資料 換取零摩擦個人化體驗 (2020.08.14)
面對今天的挑戰環境,特別是COVID-19疫情以及伴隨而來的數位習慣的改變,造成許多系統和使用者的風險暴露,促使企業和政府必須強化安全架構以及訂定更嚴格的資料法規政策
5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下,台積與聯發科的業績表現,恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求,且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(上) (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色,並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸,下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色,下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型,並分享愛美科的DRAM發展途徑。
IEK:「零接觸經濟」模式將加速企業數位轉型 (2020.08.12)
科技部中科管理局辦理「後疫時代產業轉型發展與契機-中科園區產業創新產官學研交流座談會」,以疫情衝擊下園區各產業所面臨的衝擊與發展為主軸,從產官學研各界角度深度討論、分享後疫時代園區廠商所面臨的挑戰與機會,藉此激盪出產業發展的新契機
遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題,正因如此,需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。
神乎騎技 (2020.08.10)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A做為控制核心,設計出一套自行車專用最佳變速決策系統,內含最佳踩踏點預測系統、電子變速機構及最佳換檔機制。
停產半導體器件授權供貨管道 (2020.08.10)
本文探討市面上的多種替代解決方案,並展示半導體器件全週期解決方案(The Semiconductor Lifecycle Solution) 如何確保元器件供應以滿足客戶的持續需求。
聚焦工業與網通 以生態系統觀點布局市場 (2020.08.07)
Maxim併入後,ADI的市值將超過680億美元,在全球類比半導體市場上取得坐二望一的位置。而亞太區是樞紐關鍵的市場,尤其台灣......
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
電源模組設計考量及逆變器馬達驅動優化 (2020.08.07)
當今的馬達驅動器使用變頻器來控制馬達的速度和轉矩。使用變頻器的第一個好處是提高在全速運行時的能效,而馬達可變速的第二個好處是進一步節能。
慧榮新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片 獲五家NAND大廠採用 (2020.07.31)
慧榮科技總經理苟嘉章表示,第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時,UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶;另外,為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案,也有多個新案正在進行中,預計明年開始出貨
IIR HiRel與NASA毅力號火星探測車 共同探索外星生命環境 (2020.07.31)
美國國家航空暨太空總署 (NASA) 噴射推進實驗室,於本週四將毅力號 (Perseverance) 探測車送上太空,展開火星之旅。發射時間為美東時間7月30日上午 7:50,預計將於 2021 年 2 月登陸火星
寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這是目前最成熟的寬能隙半導體材料(一般指能隙寬度2.3eV)
[CTIMES╳安馳] 開關穩壓器整合多元能力 解決棘手電源設計挑戰 (2020.07.28)
電子產品的發展趨勢朝向體積小型化與功能多元化,這使得功率節節高昇。在許多新一代的電子裝置上,除了尺寸更小,還以更高電壓運行,同時採用的是較低的寄生電容與更高的功率水平
以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網 (2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在,而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作,特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰

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