先进封装迎新蓝海 玻璃基板世代交替加速

在晶片封装技术不断推向物理极限之际，传统有机材质（如 ABF）载板在应对大尺寸、高密度晶片时，逐渐面临讯号损耗与结构翘曲等瓶颈，这使得具备高平坦度、低热膨胀系数与优异电气特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被视为下一代先进封装的新救星。

图一 : 玻璃基板世代交替正加速

根据供应链最新动态显示，这场由半导体载板材料引发的技术世代交替正在显着提速。台厂雷射与电浆设备龙头??升（E&R Engineering）於昨日法人说明会上释出极为乐观的展??。受惠於中国与北美客户在先进封装（Advanced Packaging）以及高阶晶片生产的强劲需求，外销接单动能强劲。??升官方明确预期，今年整体营收将实现至少 20% 的显着成长，彰显出台系设备供应链在国际市场上的核心实力。

更引人瞩目的是玻璃基板商业化的具体时间表已全面提前。??升强调，从一线客户的反??来看，玻璃基板的导入进程正在加快。相关的雷射切割与钻孔设备订单预计将在今年底前趋於明朗，并於明年（2027年）第二季开始放量出货。客户端预计将在明年下半年正式装机，并启动试产（Pilot Run）。
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