施耐德促通用自动化软体组件 提高营运效率、弹性与永续性

为了加速实现自动化和数位化布局，新一代工业自动化系统将支援更敏捷、互联的架构，根据ARC顾问集团的报告指出，通用自动化（Universal Automation）使工业自动化软体组件不仅可随??即用（Plug and Produce），同时也提升软体可携性，以提高营运效率、弹性与永续性。施耐德电机透过开放的系统环境搭配通用自动化的工具，让系统整合商在软硬体连接顺畅无虞，并专注在系统整合的创新。

图一 : 施耐德电机提倡通用自动化，EcoStruxure Automation Expert有效提升营运效率，加速实现自动化及数位化布局。

施耐德电机提出「通用自动化」的创新概念，奠基於IEC 61499的国际标准，开发出可随??即用的自动化软体组件。系统整合商能自由选择高级组件进行编程，而非被预设组件设限，进而优化工程和调试效率。例如施耐德电机EcoStruxure Automation Expert，有助於实现无缝整合、提高软体的可携性，并优化用户体验。现场测试也证实，相较标准专利系统，此开放式系统的工程和营运效率提高了3到4倍。

导入「通用自动化」概念的开放式系统可实现以软体为中心的自动化，并带来两大优势：软硬体分离、高可携性。软硬体分离使硬体平台可以根据需求进行升级，并在不影响软体编程应用程式的情况下进行修改。虚拟PLC介面分离则意味着系统整合商可以将系统硬体平台视为独立个体，因此升级或更换控制器都变得相对容易。当升级不再需要「拆换」硬体，不同供应商和平台之间的应用程式移植变得更加简单，且第三方系统的整合成本和时间也将大幅减少。
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