奠基於超过30年的深厚合作,应用材料公司今(12)日宣布与台湾积体电路制造公司建立全新的夥伴关系,以加速AI新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将在应材位於矽谷的EPIC中心合作,共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展,致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现。
应用材料公司总裁暨执行长盖瑞.迪克森(Gary Dickerson)表示:「透过在EPIC 中心汇聚双方团队,我们将进一步强化这项夥伴关系,并加速技术开发,以因应晶片制造蓝图中前所未有的复杂挑战。」
台积电执行??总经理暨共同营运长米玉杰(Y.J. Mii)博士表示:「半导体元件架构随着每一新世代演进,对材料工程和制程整合的要求持续提高。面对 AI带来的全球性挑战,整个产业需要携手合作。应材的EPIC中心提供了绝隹的协作环境,加速下一世代技术的设备与制程就绪。」
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