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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区

基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势,已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际,再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势,全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域,推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争。促使今年 SEMICON Taiwan规模再创历史新高,预计将汇聚逾1,300家展商、4,300个摊位再创新高,并吸引来自65国、超过10万名专业人士叁与。



图一 : SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,今年SEMICON Taiwan以「Transform Tomorrow 共构未来」为主题,回应??场的结构性挑战。
图一 : SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,今年SEMICON Taiwan以「Transform Tomorrow 共构未来」为主题,回应??场的结构性挑战。

其中延续2025年「国际半导体周」规格,展会自8月31日起以系列国际论坛揭开序幕,实体展览则於9月2~4日正式举行,并因应规模持续扩大,今年展区首度延伸至南港汉来大饭店及雅悦会馆,为产业夥伴创造更多元的交流与合作机会。


SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「依SEMI最新数据显示,2025 年全球半导体制造设备销售额达 1,351 亿美元,年增 15%,预估 2026 年将进一步成长至 1,450 亿美元,充分反映出 AI、高效能运算、先进逻辑、记忆体与先进封装等多元需求,持续驱动投资动能。」
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