CTIMES - 陳念舜

機械業出口連12個月成長受惠半導體設備迎AI商機 (2026.02.11)
受惠於AI帶動半導體設備需求，根據機械公會最新統計，今年元月機械設備出口29.76億美元，年成長30.3%；以新台幣計算約938.27億元，較上年同期成長24.9%。且自去年二月起，已連續12個月正成長、3個月單月出口值皆超過29億美元，顯示整體機械業景氣已復甦且穩定增長中

矽晶圓將呈「雙軌」成長先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬平方英吋（million square inch, MSI）；同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元，將呈現雙軌成長

Google高速互連架構帶動光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備

先進半導體研發基地動土佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務

工研院與SAES建立高真空封裝產線瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化

TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機

達梭系統與NVIDIA攜手驅動各產業代理式AI發展 (2026.02.06)
達梭系統在今年3DEXPERIENCE World期間，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係，將共同打造橫跨各產業、用於關鍵任務型AI的共享工業架構。整合達梭系統的虛擬雙生（Virtual Twin）技術，與NVIDIA AI基礎架構、開放模型及加速軟體函式庫（software libraries），實現可規模化部署

東元布局東南亞有成再獲泰、馬超大資料中心25億元訂單 (2026.02.06)
東元電機近日宣布於東南亞市場再傳捷報，成功承攬美國雲端服務供應商（CSP）業者位於馬來西亞及泰國之超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）專案，涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程，兩項標案總金額合計約新台幣25億元

智慧工廠發展5階段促在地企業掌握製造新動能 (2026.02.05)
隨著智慧工廠正逐步進化為「認知型網路」，洛克威爾自動化進一步提出產業邁向自主化升級的5大階段及關鍵技術的趨勢洞察，未來於在地OT、IT、基礎設施的長期發展策略，將協助半導體、資料中心、生技醫療等產業加速改革進程，打造面向未來的核心競爭力

達梭系統與NVIDIA合建工業AI平台驅動專業虛擬分身 (2026.02.05)
在近期舉行的3DEXPERIENCE World年度大會上，達梭系統與NVIDIA宣布建立長期策略合作夥伴關係，讓工業AI成為關鍵任務的系統紀錄來源，而非單點解決方案。並在代理型3DEXPERIENCE平台上

宇隆TUF-X人形機器人秀肌肉展現減速機高強自製實力 (2026.02.04)
順應國際人形機器人發展熱潮，宇隆科技日前於台北首度發表自製TUF-X 概念型人形機器人，便由董事長劉俊昌與總經理蔡銘東率領經營團隊，攜手產業夥伴，共同展示自有品牌TUF ONE 諧波減速機在人形機器人關節系統中的實際應用，宣示公司正式切入人形機器人與智慧製造供應鏈，將定義未來AI機器人所需的精密動力與強韌肌肉

3DEXPERIENCE World 2026 探索AI設計製造新未來 (2026.02.04)
迎接AI的下一步將化虛為實，達梭系統（Dassault Systemes）於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026，匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶，共同探討從設計到製造的未來遠景，並深入探索以3D UNIV+RSES與AI為核心的創作與創新，推動產業變革發展

能源軟硬體大廠加入OpenUSD 推進數位分身與3D建模發展 (2026.02.03)
基於NVIDIA帶動新一代AI能源革命，包括施耐德電機（Schneider Electric）與工業軟體AVEVA、電力系統設計與分析ETAP等業者，近日宣布聯袂加入OpenUSD（Universal Scene Description）聯盟

imec推出NanoIC製程設計套件加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新

人型機器人邁向商用化待固態電池突破動力瓶頸 (2026.02.02)
基於人型機器人發展到了2026年料將迎來商用化的關鍵，出貨量將突破5萬台，年增700%以上，作為「能量補給」的電池更加受重視。根據TrendForce預估，人型機器人對固態電池的需求有望於2035年超過74GWh，較2026年成長千倍以上

《2025年新創企業白皮書》發布展現台灣新創動能成果 (2026.02.02)
為展現台灣創新創產業動能，經濟部今（2）日發布《2025年新創企業白皮書》顯示，截至2025年底已有10,552家新創企業，其中約278家成功進入公開市場，包含上市（櫃）、創新板、興櫃及創櫃板

AI加劇雲端環境複雜度落差急需跨域整合與可視化資安管理 (2026.01.30)
面臨碎片化的防禦、資安落差和人才短缺、以及缺乏雲端環境一致性和可視性的情況下，突顯了傳統資安架構保護現代雲端部署環境的能力不足。Fortinet近日Cybersecurity Insiders攜手發布《2026年雲端資安報告》，也揭示在企業加速採用AI同時，雲端資安正面臨日益擴大的「複雜度落差」（Complexity Gap）

亞洲水泥加入義電智慧能源藉虛擬電廠強化電網韌性 (2026.01.30)
因應AI浪潮與產業加速電氣化帶動全球能源需求急遽攀升，如何透過現有資源實現高效率調度、提升電力系統彈性與穩定性，已是當前各國能源戰略的核心課題。義電智慧能源（Enel X Taiwan）近日也宣佈與亞洲水泥合作，成功導入義電智慧能源虛擬電廠（Virtual Power Plant，VPP）

【焦點企業】東擎科技打造邊緣AI平台布建裝置、部署與維運資安 (2026.01.30)
面對工業資安成為AI智慧基礎建設升級的核心議題，東擎科技（ASRock Industrial）除了專注於研發與銷售工業電腦主機板、嵌入式系統與工業級強固邊緣AIoT平台等硬體裝置，更兼顧OT與IT背景，持續強化工業級運算平台的資安防護，打造安全可信賴邊緣AI運算平台

【焦點企業】高柏AI散熱解方深化垂直整合優勢 (2026.01.30)
迎合現今AI龐大算力需求，激勵AI伺服器、晶片等基礎建設持續成長。同時催生台灣伺服器ODM代工與組裝生產業者營收隨之水漲船高，更應關注所需高效能運算、通訊散熱模組系統的最新發展