搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

第26届旺宏金矽奖揭晓 四校夺金聚焦AI与异质整合

「旺宏金矽奖半导体设计与应用大赛」近日举行第26届颁奖典礼。本届设计组评审团金奖由清华大学及阳明交通大学夺得;应用组评审团金奖则由逢甲大学与彰化师范大学团队拿下,展现台湾年轻世代丰沛的创新科技能量。


本届赛事共吸引全国33所大专院校、274支队伍叁赛,女性叁赛比例达17.1%创下历届新高。竞赛紧扣现代科技发展,除了AI作品叁赛踊跃,今年在设计组与应用组更首度新增「异质整合」(Heterogeneous Integration)类别。其中彰化师范大学团队不仅夺得应用组金奖,更同时拿下新手奖,单一队伍抱回高达新台币70万元总奖金。


国科会主委吴诚文致词时指出,随着AI技术崛起,拥有坚实的半导体基石才能让软体创新真正落地,未来政府将持续推动整合应用端到系统、材料设备,建立完整科技生态系。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...