英特尔晶圆代工与ASML携手合作 加速产业运用High-NA EUV

本周於SPIE光罩技术暨极紫外光微影研讨会（SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography）上，英特尔晶圆代工与ASML分享将高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术持续导入生产，以及未来将扩大应用的最新技术进展。

图一 : 英特尔晶圆代工与 ASML 持续推进 High-NA EUV 量产应用，累计已应用於超过 100 万片晶圆。

英特尔晶圆代工与ASML具体分享以下最新进展：

·High NA已应用於英特尔晶圆代工的高量产制造：从早期设备的认证与测试、研发，到代号为 Panther Lake 的 Intel Core Ultra Series 3 处理器部分特定层的量产，迄今累计超过100万片晶圆采用相关制程；其叠对精度（overlay）、产能（throughput）及设备可用率（availability）均达到英特尔晶圆代工的预期。
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