两大光通讯晶片交锋

美商Vitesse、Inphi，以及已将OC-192（10Gbps）交由联电代工生产的AMCC，计画在年底前推出OC-768光通讯晶片。外界预料，随着产品需求的不同，上游原料磷化??与矽化诌两项材料的竞争与使用情形将会更为白热化。

由於每家业者目前的产品进度虽不尽相同，但大部份都已预计最迟於明年初就可完成两类晶片的样品，部份公司甚至已计划将雷射二极体（LD）与光侦检器（Detector）晶片一并放入作成一模组。

一般所谓的光通讯晶片，其实内含有多块晶片，其中最主要为PMD（包括TIA、LIA与雷射二极体驱动IC）以及PMA（包括MUX、DeMux与FEC晶片）两部份。采磷化??（InP）为材料生产OC-768光通讯晶片的GTran与Inphi两家公司，近期都已推出相关产品，并交由与GTran同样为G-Family Group成员的G.C.S.四寸InP厂进行代工。而同属於InP阵营的OC-768光通讯晶片公司还包括目前市占率最高为一九％的Vitesse，以及已和日本日立（Hitachi）子公司OpNext有策略联盟关系的Velocium等。
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