李长荣发表先进湿制程配方 满足AI半导体与显示器永续需求

顺应全球半导体制程正迈入微缩与先进封装并行的新阶段，对材料效能、安全性与永续性的要求持续攀升，高纯度、客户专用且可扩展的材料的需求空前高涨，使得湿制程配方的重要性日益凸显。李长荣化工今（8）日发表「LCY Advanced Formulations」，抢先揭示将於 SEMICON 2025 异质整合国际高峰论坛聚焦的核心技术与永续优势。

图一 : 李长荣化工今（8）日发表半导体先进湿制程配方「LCY Advanced Formulations」，抢先揭示将於 SEMICON 2025 聚焦的核心技术与永续优势。

由於现今半导体制程已进入极度精微的新时代，清洗材料也从辅助角色跃升为影响良率与制程效能的关键因素。李长荣化工凭藉多年来在电子异丙醇技术研发、稳定供应与回收的成功经验。

最新推出的半导体先进湿制程配方「LCY Advanced Formulations」，「LCY Advanced Formulations」，则是专为高整合度与高精密度的先进封装应用而设计，融合了电子材料的技术前瞻性、高阶制程应用与客制化能力，具备卓越清洗效能、高安全性、及永续创新3大核心优势。整合研发、应用测试与量产支援，可支援晶圆清洗、封装後清洗等多元、选择性应用，进一步强化全球电子材料供应链的韧性。
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