本周,全球目光将再度聚焦台湾,SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将於9月4日至6日在南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场。今日的展前记者会迎来了经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉等多位产业领袖,共同剖析市场前景,探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应。
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SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,台湾半导体产业已成为全球供应链最重要的核心支柱。随着晶圆制造2.0时代来临,台湾已成为全球市场的领跑者。今年SEMICON Taiwan以「赋能AI无极限」为主题,深入探讨技术创新、跨界整合及半导体外溢效应,让世界看见台湾凭藉卓越的半导体技术实力,推动AI及全球科技的进步。今年展会规模创新高,也再次彰显台湾在全球半导体领域的领导地位。
SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出,受AI、地缘政治等因素影响,半导体投资和产能增长将在全球范围内实现多元化,并推动半导体市场进入新一轮增长期。预计至2030年以前,AI半导体市场年复合成长率将高达24%,并持续带动半导体设备市场实现两位数增长。
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