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CTIMES / 今日头条
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成(liquid biosynthetic)解决方案的开发,该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案,为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希??
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布,已开发出业界首个12层的3D-TSV(Through Silicon Via)技术。此技术透过精确的定位,把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔,进行3D的垂直互连,且厚度只有头发的二十分之一
Waves亚太区音频测试据点在台北隆重开幕 (2019.10.07)
为更完善布局全球音频测试据点,以色列专业音频和数位讯号处理开发商威富思(Waves)於台北设立五间全新的音频测试实验室,今(7)日隆重开幕。Waves设在台湾的音频实验室包括四间符合欧洲电信标准化组织ETSI标准(European Telecommunications Standards Institute)的测试实验室
远传携手北市府启动全台第一5G IoT开放试验场域 (2019.10.04)
5G时代来临!至2019年底,全球5G商转电信业者不论是在进行试验、拿到执照或商转等阶段,预期将超过60家,2020年为5G商转元年,电信业者积极布局5G商用化成为趋势。为加速推动5G产业暨物联网(IoT)创新应用发展
抓宝维安科技来相助 工研院与新北警局打造无人机行动专网中心 (2019.10.03)
新北市警察局为提升「Pokemon GO Safari Zone」活动维安效率,与工业技术研究院於今(3)日在新北市大都会公园进行无人机专网应用场域验证,工研院以行动指挥车搭配无人机专网基地台,发展新型态的无人机专网服务,提供低延迟、大频宽及高可靠的影像传输环境,协助新北市共同守护民众安全
水下滑翔机观测太平洋海域 首次精细测绘黑潮水文断面 (2019.10.02)
台湾大学海洋研究所詹森所长带领的研究团队於2015年执行由科技部补助之「黑潮流量及变异观测计画」,并於2016年在科技部补助下购入全台第一具水下滑翔机Seaglider进行黑潮观测
2019年矽晶圆出货量将萎缩6% 2022年再创新高 (2019.10.01)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告,2019年矽晶圆出货量预计从去年历史新高下滑6%,於2020年重拾成长力道,而2022年将再创新高纪录
最少只需订十颗!Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了业界首创,能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策,最精简的方案只需要预定十颗就能出货
2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势,跃上成为国际市场的要角,IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议,会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标
Xilinx:後摩尔时代催生半导体产业新架构问世 (2019.09.26)
对於摩尔定律极限的争论一直没有停止过。半导体产业中,有一派的人认为摩尔定律已死,另一派人则认为摩尔定律还依然持续着,这双方都有他们所持的一套论述。然而观察半导体产业,近年来对於摩尔定律的投入与产出比重的确已经大不如前
阿里巴巴发表自研AI晶片 「含光800」现身云栖技术大会 (2019.09.25)
阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋,今日在杭州举办的第10届云栖技术大会上,发布了阿里巴巴第一款自行研发的AI推论晶片「含光800」。根据阿里巴巴的资料,该晶片每秒可以处理7万8千多张图片,是目前全球性能最高的AI推论晶片
打造SiC走廊 科锐将於纽约州建造最大SiC工厂 (2019.09.24)
科锐(Cree)计画在美国东海岸创建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm(8寸)功率和射频(RF)晶圆制造工厂,而与之相辅相成的超级材料工厂(mega materials factory)的建造扩产正在公司特勒姆总部开展进行
科技部订定人工智慧科研发展指引 完善台湾AI科研发展环境 (2019.09.23)
有感於人工智慧(AI)科技研发可能带来的创新、优势与冲击,科技部自今年初开始,邀集各领域学者专家召开数场会议讨论後,今(23)日与科技部四个人工智慧创新研究中心共同发布「人工智慧科研发展指引」
先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势,包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等,这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命,现在已经到了第四波工业革命,第四波工业革命就是由上述的趋势所带动
蔡明介的5G心法:以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢?是盖一楝新的研发大楼,并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗?也许是!但这只是它看起来的面貌,真正的核心是对「人」的重视和投资。 走进联发科新的无线通讯研发大楼
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜(XRM)
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克

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