账号:
密码:
CTIMES / 今日头条
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
攻击程式码隐藏在记忆体中 勒索软体与远端存取代理最常见 (2021.03.07)
Sophos日前发表一种新的防御方式,可以防范恶意分子试图载入无档案型恶意软体、勒索软体和远端存取代理程式到已遭感染电脑的临时记忆体。 已遭入侵电脑的记忆体区域是恶意软体普遍的藏身之处,因为安全扫描不会检查记忆体
博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04)
博世携手微软开发软体平台,无缝串联车辆及云端,在汽车品质标准内,简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台,并整合博世的软体模组,结合双方在汽车与云端运算专业,未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑
价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
根据TrendForce最新的报告,2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元,季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为(Huawei)被列入出囗限制清单,使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)积极加大零组件采购力道,欲抢食华为市场份额,因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现
2020科学园区营业额首破3兆 南科5nm放量回应市场高需求 (2021.03.03)
科技部三大科学园区於今(3)日召开「科学园区2020年营运」记者会。惠於5G、AI及远距商机等,带动半导体产品需求强劲,园区2020年营业额顺势突破新台币3兆,达3兆276.25亿元,较2019年成长15.03%;整体出囗额高达2兆4,016.06亿元,较2019年成长16.19 %;就业人数也增加到28万8,237人,较去年成长3%
2020电动车销售排行出炉 Tesla与VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源车(纯电动和混合式)2020年最後两个月展现强劲的销售力,许多车款皆创下历史新纪录。TrendForce表示,2020年全球新能源汽车共销售290万辆,年成长率43%,预期2021年销售量可??达390万辆,然目前车用晶片短缺问题将影响产量甚钜,因此电动车销售状况仍存不确定性
贸联集团携手腾辉电子及富比库 整合电子产业供应链 (2021.02.26)
连接线束厂商贸联集团携手基板材料厂腾辉电子,结合电子零件客制化云端服务平台富比库(Footprintku) ,以云端平台整合供应链夥伴等三方资源,创造一站式的新产品加速开发平台给新产品开发客户
Western Digital与??侠共推第六代126层3D快闪记忆体 (2021.02.25)
Western Digital与??侠株式会社(Kioxia),今日共同宣布完成第六代162层的3D快闪记忆体(BiCS6)技术开发,为双方20年的合作关系立下一个全新里程碑。 第六代3D快闪记忆体拥有超越传统八维堆叠储存通孔阵列的先进架构
聚积科技看好2021 以扫描架构强化mini-LED背光成长动能 (2021.02.24)
从2021年CES大展可以发现,采用mini-LED背光显示技术的产品正如雨後春笋般出现,国内外大厂纷纷宣布将於今年推出更多新品,涵盖平板、笔电、电视以及其他利基型产品。 展??今年
车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示,随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素,车用记忆体未来需求将高速增长。 以目前自驾程度最高的特斯拉(Tesla)为例,从Tesla Model S/X起
友达入股结盟鑫创电子 深化智慧交通布局 (2021.02.22)
在5G、大数据、物联网及人工智慧等科技变革带动下,显示器与智慧应用不断推陈出新,交通亦是其中重要一环,友达光电今(22)日透过公开市场钜额交易向工业电脑鑫创电子大股东取得鑫创电子7.7%股权
赛灵思:2021年AI将逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年,汽车产业将持续拥抱新的技术和方法,并将成为自动驾驶的基石。赛灵思执行??总裁暨有线与无线事业部总经理Liam Madden指出,我们将在2021年看到许多变化。 AI将超越ADAS ●能自我修复的车辆:车辆将具有预知能力,能够提供「自我诊断」,几??可以消除车辆发生故障时的各种困境
ADI:与Maxim合并进展顺利 车用晶片产能短期难解 (2021.02.19)
ADI今日举行牛年媒体春酒活动,亚太区总经理赵传禹,与台湾区业务总监徐士杰、汪扬皆出席与会,与媒体分享ADI最新的动态及产业观察。赵传禹於致欢迎词时特别表示,与Maxim的合并将是今年重要里程,将为ADI未来的发展带来关键影响
再现日本顶尖制造工艺 VAIO推出全球首台3D碳纤笔电 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全机身采用碳纤维外壳的笔记型电脑,成为全球第一家成功采用单向碳纤维大量生产3D碳纤笔电的公司,再次向世界展现了日本职人制造的顶级工艺。 VAIO原为Sony旗下的笔电品牌,但在2014年就脱离Sony,成为独立的品牌公司
仪科中心运用大数据与机器学习技术 提高厂房的节能效益 (2021.02.17)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心),於工作场域中导入智慧专家节能方案,并以技术经验协助产业界提高制造场域之节能成效。 国研院仪科中心针对冰水主机进行节能研究
5G枝开叶散 联发科布局手机之外的市场 (2021.02.16)
联发科布局5G技术有成,不仅在2020年取得全球第一的手机晶片商隹绩,2021年也将有??延续成长动能,持续在5G市场有所斩获,并布局至手机之外的应用领域。 联发科的5G1月营收的缴出双成长隹绩
台湾智造大联盟委员会正式成军 产学研齐心打造亚洲高阶制造中心 (2021.02.08)
面对美中贸易战和2020年COVID-19疫情袭击之下,虽然造成产值无力进一步成长,却也意外造就数位转型的动力,甚至超过企业的CEO、CTO。但由於台湾机械产业现有规模超过97%属於中小企业
英飞凌调升2021全年展?? 新功率半导体工厂提前启用 (2021.02.07)
英飞凌日前公布了2021会计年度第一季营收成果,第一季的营收达26.31亿欧元,部门利润4.89亿欧元,部门利润率 18.6 %。此外,基於目前强劲的订单动能,厂房多数产品均处於良好的利用率,英飞凌因此微幅上调了全年度展??,并将奥地利菲拉赫 (Villach) 新功率半导体工厂的启用日提前至本会计年度的第四季
IDC: 2021年全球半导体营收将再成长7.7% (2021.02.05)
尽管COVID-19对全球经济产生了影响,但受惠云端运算以及远距工作和学习设备的需求,半导体市场整体表现优於预期 。根据IDC全球半导体应用预测报告,2020年全球半导体营收达4,420亿美元,相较2019年成长5.4%
联发科:毫米波晶片明年问世 工业应用先行 (2021.02.04)
联发科技(MediaTek)今日举行线上5G技术媒体说明会,针对其最新的5G产品市场现况与技术布局进行说明。联发科??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示,联发科的毫米波(mmWave)晶片发展顺利,预计将在2022年推出
AWS将加速扩张全球云端部署 推出机器学习训练的加速晶片 (2021.02.03)
亚马逊公司今(2)日公布了截至2020年12月31日的第四季度财务报告,其营收(Net Sales)达到1,256亿美元,比去年同期的874亿美元增长44%。其中,Amazon Web Services(AWS)营收达到127.42亿美元,比去年同期的99.54亿美元增长28%

  十大热门新闻
1 台湾AI云驱动产学深化技术及创新服务成效
2 台湾数位转型速度不如预期 明订个资规范与业务虚拟化成未来重点
3 台北市与连江县打造双城智能卡 跨域合作拓展市民服务
4 医护需求超前部署 台湾首台医疗级呼吸器原型机现形
5 NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用
6 瞄准5G专网新商机 国内自主5G专网系统整军待发
7 Imec展示低功耗毫米波雷达晶片 能在电池供电设备运行
8 手机游戏成瘾评估量表为健康把关
9 旺宏:疫情加速5G发展 高容量NOR Flash将供不应求
10 5G将改变科技互动方式 医疗和汽车产业最为明显

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw