账号:
密码:
CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
手机品牌支撑 2020年第四季NAND Flash总营收仅小跌2.9% (2021.03.03)
根据TrendForce表示,2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元,季减2.9%,其中位元出货量成长近9%,大致抵消平均销售单价下跌近9%与汇率变化带来的负面影响。整体市况因server与data center端自第三季起持续去化库存,致使采购力道疲弱,进而导致市场合约价持续下跌
重现古典乐原音 ROHM推出Hi-Fi音响专用32位元D/A转换器IC (2021.03.03)
半导体制造商ROHM宣布,推出可播放高解析度音源的高音质音响专用,32位元D/A转换器IC「BD34301EKV」,及其评估板「BD34301EKV-EVK-001」,以满足对於古典乐高音源拨放时,对於「空间的回响」、「壮阔感」和「寂静性」的音质性能品质需求
高通与全球音讯品牌合作 推动无线音讯时代 (2021.03.01)
高通技术国际(Qualcomm Technologies International),近期已与多家音讯装置与品牌商,建立起合作关系,进一步推动无线音讯的产品。其合作夥伴包含铁三角、AVIOT 、Bang & Olufsen(B&O)、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha
2020第四季台湾半导体产值较同期增加16.9% IC设计成长30.6% (2021.02.23)
工研院产科国际所统计2020年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试),达新台币8,817亿元,较上季成长1.7%,较2019年同期成长16.9%。 其中IC设计业产值为新台币2,470亿元,较上季成长1
ADI:与Maxim合并进展顺利 车用晶片产能短期难解 (2021.02.19)
ADI今日举行牛年媒体春酒活动,亚太区总经理赵传禹,与台湾区业务总监徐士杰、汪扬皆出席与会,与媒体分享ADI最新的动态及产业观察。赵传禹於致欢迎词时特别表示,与Maxim的合并将是今年重要里程,将为ADI未来的发展带来关键影响
再现日本顶尖制造工艺 VAIO推出全球首台3D碳纤笔电 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全机身采用碳纤维外壳的笔记型电脑,成为全球第一家成功采用单向碳纤维大量生产3D碳纤笔电的公司,再次向世界展现了日本职人制造的顶级工艺。 VAIO原为Sony旗下的笔电品牌,但在2014年就脱离Sony,成为独立的品牌公司
仪科中心运用大数据与机器学习技术 提高厂房的节能效益 (2021.02.17)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心),於工作场域中导入智慧专家节能方案,并以技术经验协助产业界提高制造场域之节能成效。 国研院仪科中心针对冰水主机进行节能研究
5G枝开叶散 联发科布局手机之外的市场 (2021.02.16)
联发科布局5G技术有成,不仅在2020年取得全球第一的手机晶片商隹绩,2021年也将有??延续成长动能,持续在5G市场有所斩获,并布局至手机之外的应用领域。 联发科的5G1月营收的缴出双成长隹绩
晶门科技推出全球首枚整合触控与显示的PMOLED驱动单晶片 (2021.02.16)
晶门科技推出全球首枚触控与显示驱动整合 (TDDI)晶片,可广泛适用於各种智慧产品,包括智能电器、可穿戴式产品和医疗设备。 SSD7317将显示和触控电路整合到单晶片上,以使用於PMOLED面板,能将传统显示面板升级为「触控 + 显示」面板而无需修改现有显示模组的结构
仪科中心大囗径高解析光学显微镜头 为病理学研究带来新突破 (2021.02.16)
「国家实验研究院台湾仪器科技研究中心」(国研院仪科中心),协助中央研究院「建构脑部高解析3D影像」研究团队,客制化开发「层光显微镜」(Light-Sheet Microscope)所需之大囗径高解析光学显微镜头,将有??为组织生理与病理学研究带来崭新的突破
IDC: 2021年全球半导体营收将再成长7.7% (2021.02.05)
尽管COVID-19对全球经济产生了影响,但受惠云端运算以及远距工作和学习设备的需求,半导体市场整体表现优於预期 。根据IDC全球半导体应用预测报告,2020年全球半导体营收达4,420亿美元,相较2019年成长5.4%
联发科:毫米波晶片明年问世 工业应用先行 (2021.02.04)
联发科技(MediaTek)今日举行线上5G技术媒体说明会,针对其最新的5G产品市场现况与技术布局进行说明。联发科??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示,联发科的毫米波(mmWave)晶片发展顺利,预计将在2022年推出
5G应用持续放量 联发科将在笔电与CPE渐露头脚 (2021.01.27)
联发科今日举行2020年第四季与全年的线上法人说明会。会中执行长蔡力行指出,2021年将是5G快速成长的第二年,预估全球 5G 手机出货量将超过 5 亿只,成长 2.5 倍。而其天玑 1200 已被多个客户采用,终端产品将在第一季底上市
强化数位资料安全 群联推FIPS 140-2认证SSD储存方案 (2021.01.27)
群联电子 (Phison) 今日宣布,推出符合FIPS (Federal Information Processing Standard) 140-2加密认证的SSD储存方案,提升使用者的资料防护。 群联的FIPS 140-2认证规范的SSD储存方案,可以透过SSD控制晶片 (Controller) 与特殊韧体 (Firmware) 的双重防护机制 (Dual-Protection Mechanism),让储存至SSD里的资料进行加密保护
推动电子元件资料数位化 富比库着眼台湾IC产业链 (2021.01.26)
为了推动电子产业上游的元件供应商也加入其电子设计服务平台,富比库共同创办人暨董事长黄以建特别自美返台,积极接洽台湾相关的元件供应商,力邀业者共创一个拥有完整电子零件数位资料的设计服务平台
三井金属开始量产世代半导体封装用的特殊玻璃载体HRDP (2021.01.25)
三井金属今天宣布,该公司已开始为日本国内一家多晶片模组制造商量产HRDP。这是一种根据RDL First方法,使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装建立超细电路的材料。 HRDP是一种特殊的玻璃载体,能够实现次世代半导体封装技术-扇出封装的高效率生产,包括使用2/2μm或以下的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路
NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体说明会,针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用,进行深度的分享与说明。其中最值得关注的,则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能
采台积6奈米制程 联发科发表5G单晶片天玑1200 (2021.01.20)
联发科技今日已线上形式在台发布最新5G 旗舰级系统单晶片天玑1200与天玑1100,采用台积电6奈米先进制程,强化在5G、AI、拍照、影片、游戏等性能。 联发科指出,天玑1200整合联发科技5G数据机,测试并通过德国莱因 (TUV Rheinland) 认证,在6大维度、72个应用场景支持高性能5G连网
联发科总营收突破美金100亿 举办感恩会并发奖金17亿元 (2021.01.14)
联发科技2020年集团合并营收突破百亿美元大关。为感谢员工,特别举行线上感恩会,对旗下所属子公司,包含五家独立营运子公司(立??、络达、创发、聚星、芯发)的正职员工,发放激励奖金新台币10万元,预计全球位於亚洲、欧洲、美洲的全体员工约有一万七千人获得,总奖金逾新台币17亿元
[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能,同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始,华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电

  十大热门新闻
1 NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用
2 微软在台发表HoloLens 2混合实境装置 锁定工业与商用市场
3 Imec展示低功耗毫米波雷达晶片 能在电池供电设备运行
4 旺宏:疫情加速5G发展 高容量NOR Flash将供不应求
5 达梭系统2020台湾用户大会 聚焦数位转型效益
6 联发科:「新常态」将加速数位经济 看好5G与摩尔定律
7 AWS王定恺:云端服务为半导体与制造业带来优势
8 TrendForce:预估2025年全球联网汽车近7,400万台
9 让AI教育更加普及 NVIDIA推出59 美元平价版机器人入门套件
10 联发科:5G发展顺利 毫米波产品将於年底开发完成

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw