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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
秀台湾绿能产业实力 2019台湾国际智慧能源周开展 (2019.10.15)
由SEMI和TAITRA外贸协会联手举办的全台规模最大「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」,将於16日在台北南港展览馆一馆盛大登场,展览主题包含太阳能、风能、氢能、智慧储能,展出完整产业链产品以及相关制程及检验设备,预计吸引17,000人次国内外买主叁观采购
Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成(liquid biosynthetic)解决方案的开发,该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案,为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希??
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布,已开发出业界首个12层的3D-TSV(Through Silicon Via)技术。此技术透过精确的定位,把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔,进行3D的垂直互连,且厚度只有头发的二十分之一
蔡英文叁访旺宏电子 称赞其产品品质与员工福利 (2019.10.06)
总统蔡英文5日下午叁访旺宏电子,由吴敏求董事长、卢志远总经理亲自接待,并向蔡总统展示旺宏电子快闪记忆体NOR Flash的全球竞争优势及在车用、5G, IoT及工业等领域的最新应用及技术
矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计,也要从最根本的架构来发想,而且一但架构错了,後面再怎麽补,也难竟全功,这是撷发科技的核心商业模式。
水下滑翔机观测太平洋海域 首次精细测绘黑潮水文断面 (2019.10.02)
台湾大学海洋研究所詹森所长带领的研究团队於2015年执行由科技部补助之「黑潮流量及变异观测计画」,并於2016年在科技部补助下购入全台第一具水下滑翔机Seaglider进行黑潮观测
3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者,仅剩三星电子和台积电,谁能在3奈米技术中胜出,谁就有希??取得绝对的市场优势。
最少只需订十颗!Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了业界首创,能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策,最精简的方案只需要预定十颗就能出货
抢全球1,521亿美元游戏市场 COMPUTEX打造电竞设备完整生态系 (2019.09.30)
COMPUTEX(台北国际电脑展)共同主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,由於电竞玩家需求持续成长,再加上电竞设备走高价位少量多样精致路线,正好符合COMPUTEX展商特性
科技部与教育部携手拼技转 打造创新发明馆 (2019.09.26)
2019台湾创新技术博览会於108年9月26日(四)至9月28日(六)於台北世贸一馆盛大展出,为展现学研界科技研发创新能量,由科技部、教育部共同携手合作成立「创新发明馆」,集结全国公立研究机构、公私立大学及技职校院一同叁与展出
阿里巴巴发表自研AI晶片 「含光800」现身云栖技术大会 (2019.09.25)
阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋,今日在杭州举办的第10届云栖技术大会上,发布了阿里巴巴第一款自行研发的AI推论晶片「含光800」。根据阿里巴巴的资料,该晶片每秒可以处理7万8千多张图片,是目前全球性能最高的AI推论晶片
突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路,两座城市要能顺畅的联系,就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。
科技部领12家医疗科技新创 征战波士顿医疗科技高峰会 (2019.09.22)
科技部於108年9月23日至25日率领12家医疗科技新创公司,首度征战美国波士顿全球医疗科技产业高峰会展(MedTech Conference 2019),以「Taiwan Tech Arena」(TTA)为品牌形象成立台湾新创国家馆
蔡明介的5G心法:以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢?是盖一楝新的研发大楼,并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗?也许是!但这只是它看起来的面貌,真正的核心是对「人」的重视和投资。 走进联发科新的无线通讯研发大楼
蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介,今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上,展示了一个最新的5G晶片,并强调联发科在5G晶片的技术研发上,已居於 领先集团地位。 蔡明介表示,联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积,已有深厚的研发基础,目前在进度与性能方面已居於领先集团,也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩
展现高精度实力 台湾三丰布局半导体後段封装检测市场 (2019.09.19)
5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势,正在各行各业中持续发酵,半导体制造也同样如此,采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此,台湾三丰(Mitutoyo Taiwan)也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案,协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下,群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装(FOPLP)市场的面板业者,其主打的竞争优势,就是高於晶圆级封装(FOWLP)数倍的产能,同时成本更是倍数的减少

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