2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势

根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升，半导体供应链持续扩张，2022年委外封装和测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, OSAT）产业稳定成长，2022年全球封测市场规模达445亿美元，年成长5.1%。

IDC 资深研究经理曾冠??表示：「封测是半导体产业链後段的核心，对最终晶片的品质与性能至关重要，在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）及机器学习（ML）发展之下，为延续摩尔定律，先进封装由2D朝向2.5D/3D异质整合为趋势，长期而言，我们预计厂商将增加其投资力道，以因应市场庞大的需求。」

全球前十大封测厂商中，台湾6家、中国3家、美国1家，合计市占率达80.1%，台湾厂商包括日月光（ASE）、力成（PTI）、京元电子（KYEC）、??邦（Chipbond）、南茂（ChipMOS）、矽格（Sigurd）；中国厂商包括长电科技（JCET）、通富微电（TFME）、华天科技（Hua Tian）；美国厂商则以艾克尔（Amkor）为代表。前十大封测厂商有九家位於亚太区，在全球封测产业拥有重要地位。观察2021年至2022年全球区域动态变化，台湾受驱动IC、记忆体、中低阶手机晶片封测量能急冻影响，拉低市占下滑2.5%至49.1%，而2023年受部分短单与急单带动应不再滑落；中国部分，为配合中国政府半导体国产化政策，封测厂持续扩张，且在通富微电配合的IC设计大厂超微（AMD）销量提升带动下，进而提升市占1.0%至26.3%；美国的艾克尔为全球最大车用半导体封测厂商，因工业、汽车以及5G高阶/旗舰手机订单增加，市占提高1.7%至18.8%，而其他地区包括韩国、日本、东南亚等约占5.8%。

展??2023年，由於消费电子需求急坠，同时非AI应用的云端伺服器需求下滑，半导体产业仍处於库存去化阶段，上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%，随着库存调整後的需求温和复苏，下半年有??回升至60%-75%，甚至来自先进封装的部分急单能让产能利用率提升至80%，然而仍与2022年的70%-85%仍有差距，预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。不过，随着半导体产业缓步回升，加上厂商於先进封装、异质整合的布局，将有助於2024年整体封测产业重回成长态势。