CTIMES - 電子產業

從健身房到生活場域生物感測技術重新定義健康管理 (2025.03.18)
過去十年，穿戴式裝置已成為運動愛好者的標準配備，從心率監測到卡路里計算，數以億計的用戶透過手腕上的裝置優化訓練成效。然而，隨著生物感測技術迎來關鍵突破

全球電子垃圾危機升溫聯合國籲正視回收與源頭減量 (2025.03.18)
聯合國新聞網站日前報導，每年高達6200萬噸的電子廢棄物，僅有不到四分之一被妥善回收，其內含的有毒物質正嚴重威脅環境與人類健康，每年造成高達780億美元的外部成本

AI也要去中心化邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18)
當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置，一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型（如TinyML）的技術突破，邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力

THine發表光學無DSP技術實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光學無數位訊號處理器（DSP）技術「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學（LPO）解決方案，能夠在1.0TB/s時節省60%電力，或在2.0TB/s時節省80%電力，並降低90%延遲

2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃

Silicon Labs推出BG29可因應未來微型設備之低功耗藍牙無線SoC (2025.03.18)
Silicon Labs 芯科科技日前宣佈推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC)，旨在為目前最小型的低功耗藍牙裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性

ROHM推出適用高性能AI伺服器電源的全新MOSFET (2025.03.18)
半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現業界頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。新產品共計3款機型，包括非常適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器（HSC）電路的「RS7E200BG（30V）」

從川普的一句話了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱

CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求

報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球汽車產業的發展趨勢

新式奈米彈簧塗層技術大幅提升電動車電池效能 (2025.03.17)
電動車（EV）電池在反覆的充放電循環中，必須維持最佳效能，然而，隨著時間推移，結構退化一直是個重大挑戰。近日，韓國浦項科技大學（POSTECH）的研發團隊，與三星SDI、西北大學及中央大學的合作，成功地將多壁碳奈米管（MWCNT）整合到電池電極材料的表面，大幅提升電池壽命

成大高熵科技應用中心攜手泰士科技開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估

英飛凌發表新款AI伺服器電源方案聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16)
英飛凌科技（Infineon）日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會，並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調，將以領先的電源技術，從電網到核心，全面驅動人工智慧的發展

ASML與imec簽署策略夥伴協議支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾（ASML）與比利時微電子研究中心（imec）宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。該協議年限五年，目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案

上海智元發布新人形機器人展現近乎人類移動與互動技術 (2025.03.16)
上海人形機器人公司 AgiBot（智元機器人）日前發表最新型號「靈犀X2」。此款機器人實現了近乎人類的移動能力，如騎自行車和平衡滑板車，展現AI與人形機器人技術的卓越整合

感測元件的技術與應用 (2025.03.14)
本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破，包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合，並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。

感測，無所不在 (2025.03.14)
從自動駕駛汽車到智慧家居，從工業機器人到無人機，越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵，便是環境感知技術及其核心零組件。

微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持

從數據中心到新能源車 48V供電系統正加速改變電力供應格局 (2025.03.14)
隨著全球對能源效率和可持續發展的需求日益增長，48V供電系統逐漸成為多個領域的重要選擇。從數據中心到新能源汽車，48V供電憑藉其高效、安全和成本優勢，正在改變電力供應的格局

半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14)
意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。