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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
微軟Azure Arc支援SQL服務 優化管理加速創新 (2021.07.30)
微軟正式發佈微軟混合式運算解決方案 Azure Arc enabled Azure SQL,提供簡單、高效的跨環境管理數據與資料庫,並在地端和多重雲端環境中部署資料服務,透過在任何基礎設施上平台即服務(Platform as a service,PaaS)的運行資料庫,協助企業實現多雲分佈式託管,加速數位轉型
NEC協助航空公司擴展零接觸式旅程體驗 (2021.07.30)
NEC集團、星空聯盟(Star Alliance)及國際航空電訊集團公司(SITA)達成一項新協議,在不久的將來,星空聯盟成員航空公司的飛行常客計劃之客戶,將能在任何參與此協議的機場與航空公司使用生物識別進行身份驗證
IDC:中國光環退去 第二季全球智慧型手機出貨仍成長13.2% (2021.07.30)
2021年第二季全球智慧型手機市場延續從去年開始的反彈,整體出貨量年成長率達到13.2%,略高於IDC預測的12.5%。根據IDC全球手機季度追蹤報告的初步數據顯示,智慧型手機廠商在本季共出貨了3.132 億台設備,進一步證明該市場正朝著持續成長的方向發展
美光推出全球首款176 層 NAND行動解決方案 主攻5G手機市場 (2021.07.30)
美光科今日宣布,全球首款採用176 層 NAND 的通用快閃記憶體儲存 UFS 3.1 行動解決方案已正式量產出貨。透過較前幾代快 75% 的循序寫入和隨機讀取性能,專為高階和旗艦級手機打造的美光 UFS 3.1 獨立行動通用快閃記憶體,將能徹底釋放 5G 的潛力,9.6 秒內完成一部兩小時的 4K 電影下載
宜鼎全球首款AIoT原生SSD 獲COMPUTEX BC Award金獎 (2021.07.30)
Innodisk宜鼎國際,在2021年Best Choice Award評選中,成功InnoAGE SSD物聯網固態硬碟獲得金獎肯定。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,宜鼎國際近年看準AIoT龐大發展潛能,很開心憑藉InnoAGE SSD獲得專業評審肯定
亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力 (2021.07.30)
回顧2020年全球印刷電路板(PCB)產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾,卻仍因為5G應用及遠距作業商機,帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長
意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分
工研院發表車載3D曲面玻璃量測 迎接智慧座艙時代 (2021.07.29)
因應全球車載曲面顯示器市場需求,經濟部技術處透過研發固本專案,支持臺灣自動化工程服務大廠盟立自動化開發車載曲面玻璃製程設備,並由工研院協同盟立開發獨家「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」,大幅將每小時1片的檢測速度,提升至每小時20片,可匹配產能進行全檢
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
佈局跨國雲服務 精誠打造台灣最大雲服務平台 (2021.07.29)
為協助企業加速數位轉型,精誠將於第三季推出台灣最完整的雲服務平台,以成為亞洲區域級雲服務廠商為目標,初步先提供80項自有雲服務解決方案,以及AWS、Azure、GCP 3大公有雲與IBM、Oracle的企業雲服務,採取訂閱模式,並提供企業跨國SaaS服務,協助台商供應鏈全球佈局,預計將成為台灣涵蓋面最廣、自有服務最多元的雲服務平台
德承DS-1300為後疫情時代 築起堅實防護網 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高擴展、強固型工業電腦系列,獲得防疫設備商或是公共場域管理業者的青睞,無論是智能熱感閘門警示系統或是智能消毒AMR等應用,都展現DS-1300在後疫情時代的關鍵防疫角色
Silicon Labs宣佈全球執行長繼任計劃 以推動無線技術 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣佈,經董事會批准,公司將?動全球執行長 (CEO) 繼任計劃,現任Tyson Tuttle將於2022年1月1日退休並同時推舉公司總裁Matt Johnson繼任新執行長。 Silicon Labs現任執行長Tyson Tuttle表示:「隨著我們確立物聯網 (IoT) 願景、策略和藍圖以及實現創紀錄的財務業績,我認為現在是宣佈公司領導階層繼任計劃的最佳時機
HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品,此顆MCU為HT67F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣佈彈性自動化模組(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出,進一步擴展了Molex莫仕的工業自動化解決方案(IAS4.0),使供應鏈上的利益相關者能夠建立軟體定義的機器、機器人和生產線,滿足對連接、安全、可擴展和高效運作不斷升級的需求
2021年全球前三大基地台設備商市占略縮減 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根據TrendForce研究顯示,2021年中國與歐洲電信設備商仍占據全球逾70%市占率,前三大業者分別為中國華為(Huawei)30%、瑞典愛立信(Ericsson)23%、芬蘭諾基亞(Nokia)20%,儘管華為持續被美國政府列為禁用廠商,市占仍稱霸全球的主因是憑藉其價格的優勢,以及中國龐大內需市場的支撐
工研院:70%製造業和服務業受疫情升溫影響 (2021.07.28)
工研院今(28)日發布「疫情升溫對產業影響調查」結果,調查發現已有約7成製造業及服務業營運有受此波疫情影響,但情況尚可控制。工研院也提出就地結合防疫與強韌企業韌性的「不間斷營運教戰守則」與「標靶式振興工具」的策略建言
Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。 Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品
工廠狀態一目了然 施耐德電機升級EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
法商施耐德電機發布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本,為業界首個通過TUV實體與網路安全認證的軟體解決方案,可用以旁路和警報管理。工業製程安全系統多用於幫助防止危險的操作條件,並在環境條件惡化時,將工廠回復安全狀態,有時是採停機的方式
Silicon Labs宣佈完成基礎設施和汽車部門出售 (2021.07.28)
Silicon Labs本周正式宣佈,已完成以27.5億美元現金將其基礎設施和汽車(I&A)部門出售給Skyworks Solutions的交易。 Silicon Labs執行長 Tyson Tuttle表示 :「我很感謝兩家公司的專業團隊執行了此一具有革新意義的交易

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