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天时地利兼具 台湾发展氢能源正是时候 (2023.11.21)
本次的【东西讲座】特别邀请中央大学机械系??教授陈震宇博士担任讲者，他同时也是台湾氢能与燃料电池学会的理事，深入解析剖析「为什麽我们需要发展氢能源？」 |
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肯微扩展电源供应器版图 马来西亚厂正式投入量产 (2023.11.21)
电源供应器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧应用需求激增, 拉动对高效能电源供应器的巨量需求，为扩大生产规模，其马来西亚厂於本月已正式投入生产营运 |
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不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队，研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术，并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中，采用该环保材质进行镀膜的物件，能有效降温2.8℃～7.1℃，几??与冷气相当，但完全不耗费任何能量 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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联发科蔡力行：持续追求技术领先 强化AI与车用平台 (2023.11.19)
联发科技於17日凌晨在美国与当地产业分析师及媒体分享公司及产品策略，并由??董事长暨执行长蔡力行亲自说明。此外，Meta Reality Labs??总裁Jean Boufarhat也出席现场，共同宣布与联发科技在新一代AR眼镜的合作 |
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友达昆山第六代LTPS二期启用 瞄准高值化产品与车载应用 (2023.11.19)
友达光电17日举行昆山第六代 LTPS（低温多晶矽）液晶面板二期投产启用仪式，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板。友达启动昆山厂产能扩充计画，未来将加速投入高阶笔电、低碳节能及车用面板等利基型加值化产品 |
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中央地方携手 加速提供生成式AI服务 (2023.11.19)
智慧城乡沟通平台第十四次会议於17日召开，由行政院政务委员兼国科会主委吴政忠主持，并安排「灾防科技暨生成式AI地方治理工作坊」，邀集各县市政府代表针对灾防科技的推动与生成式AI的运用进行意见交流 |
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聚焦生成式与云端应用 微软推出最隹化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16)
微软在 Ignite 大会上宣布，新推出最隹化AI晶片和两款全新的微软自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架构的云端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微软也宣布 Azure Boost 系统正式推出，可将储存和网路相关流程从主机伺服器转移至专门建置的硬体和软体上，提高储存和网路速度 |
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友达首度进军CES 2024 展出Micro LED车用显示应用 (2023.11.16)
友达宣布，将於明年美国消费性电子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」为主题，展示友达全新智慧座舱及多项最新研发的车用显示技术，其中更以突破性的透明与可卷式Micro LED车载显示应用 |
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修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，推出新的 Cadence Voltus InsightAI，这是业界首款生成AI技术，可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因，因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA) |
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艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot 推出新款智慧型陪伴机器人 (2023.11.15)
艾迈斯欧司朗今日宣布，透过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智慧陪伴机器人EBO X。该机器人拥有立功科技的演算法技术支援，并搭载艾迈斯欧司朗的TMF8821感测器，实现自动避障、防跌落和辅助建图功能 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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爱立信：5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室（以下简称消费者研究室），日前发布最新的研究显示：20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验，比如服务品质（QoS） |
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AWS举办2023高雄国际云端产业峰会 助力港都数位转型 (2023.11.09)
Amazon Web Services（AWS）日前举行2023年高雄国际云端产业峰会，以「打造高雄数位新都、全台典范」为主题，邀请高雄市市长陈其迈、高雄市政府经济发展局局长廖泰翔到场，与AWS台湾暨香港总经理王定恺一同分享AWS如何加速人工智慧（AI）与云端应用落地高雄 |
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英飞凌推出XENSIV 睡眠品质服务 提供设备商软硬体整合方案 (2023.11.09)
英飞凌科技宣布，推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠品质解决方案。该解决方案可轻松整合至如床头灯、电视、智慧音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中 |
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净零转型再添实绩 工研院助仁仪建置CO2捕获与再利用验证场域 (2023.11.09)
在经济部产业技术司科技专案计画补助下，工研院与仁仪公司建置二氧化碳（CO2）捕获及再利用示范验证场域，进行碳循环再利用技术验证，将产业界排放的CO2做为原料并转化应用发电 |
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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
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瑞昱采用Cadence Tempus时序方案 完成N12制程晶片设计 (2023.11.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体成功使用Cadence Tempus时序解决方案，完成N12高效能CPU核心签核任务，同时大幅提升功耗、效能和面积 (PPA) |
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夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6与 IGZO 技术彩色电子海报 (2023.11.08)
E Ink元太科技今(8)日宣布，夏普株式会社(Sharp Corporation)将在11月10日至12日期间於东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举办SHARP科技日活动中，展示其最新的彩色电子纸海报(ePoster) |
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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
