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CTIMES / 电子产业
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
贸泽供货Microchip PIC-IoT WG开发板 无缝将嵌入式应用连结至Google Cloud (2019.04.19)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Microchip Technology的PIC-IoT WG开发板 (AC164164)。这款PIC-IoT WG开发板整合了PIC微控制器、Wi-Fi模组和CryptoAuthentication安全元件IC,对几??所有的物联网 (IoT) 装置与应用来说都是理想的入门点
TI马达控制软体开发套件启动新设计 (2019.04.19)
TI C2000微控制器(MCU)已用於控制各类应用中的马达超过25年。这些马达主要是三相同步或非同步马达,通常使用一种称为磁场定向控制(FOC)的技术进行控制,以透过提供有效的扭矩产生来最小化电力消耗量
晶心首推DSP指令集RSIC-V多核处理器 挑战HPC市场 (2019.04.19)
赶在5月9日RISC-V论坛(RISC-V CON)新竹场举办之前,晶心科技(Andes Technology)今日在台北举行了处理器新品与生态系服务的说明记者会。其中包含首款具备DSP指令集的RISC-V处理器(A25MP/AX25MP),能提供比竞争对手高达近倍数以上的运行效能,是目前处理人工智慧应用的运算利器
联华林德正式推出SPECTRA EM品牌 为半导体业者推出高品质气体方案 (2019.04.18)
台湾最大的工业气体制造商联华林德,於台中中港分公司正式举办电子材料SPECTRA EM品牌上市发表。联华林德是半导体产业的长期合作夥伴,藉由在地化研发与生产特殊气体(ESG),为台湾与各地区的半导体业者提供高品质的电子材料
新型igus材料为下一代马达提供安全保护 (2019.04.18)
新型耐磨工程塑胶优化了用於拖链的 chainflex VFD 耐弯曲马达和伺服电缆的绝缘性能 变频驱动器(VFD)的发展趋势是更紧凑但功率相同或更高的驱动器以及极高开关精度的变频器
意法半导体与Virscient合作 扩大汽车应用处理器的开发支援 (2019.04.18)
意法半导体(STMicroelectronics)与软硬体开发服务供应商Virscient合作,为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载资讯连接处理器开发汽车解决方案时提供支援服务。 Virscient为采用意法半导体的模组化车载资讯服务平台(Modular Telematics Platform,MTP)开发和先进汽车应用的客户提供支援服务
是德科技与Telia联手加速商用5G NR部署 (2019.04.18)
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布与芬兰 Telia 公司携手合作,共同加速商用 5G NR 网路部署。 5G 网路将彻底改变工业物联网(IIoT)的现况,以支援更少延迟、更可靠且可同时连接更多装置的环境
ROHM推出全球首创内建1700V SiC MOSFET AC/DC转换IC (2019.04.18)
ROHM今日宣布针对大功率通用变流器、AC伺服器、工业用空调、街灯等工控装置,研发出内建1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款内建高度节能性的SiC MOSFET AC/DC转换IC,克服了离散式结构所带来的设计课题,因此可轻易地研发出节能型AC/DC转换器
价创计画四大智慧机械领域团队 於台北国际工具机展再创里程碑! (2019.04.18)
智能量测系统、先进材料加工、创新齿轮加工、弹性智慧制造引领风骚 近年来政府所推动的「五大创新产业」配合「智慧机械产业推动方案」,也让产业聚集形成上看兆元产值的「智慧机械产业聚落」,相关产值蓬勃发展
HP发布全球首款通过德国莱因低蓝光验证AMOLED面板笔电 (2019.04.18)
HP发布其新款AMOLED面板笔电,为全球首款通过德国莱因 ( TUV Rheinland) 低蓝光验证的AMOLED笔电,可降低有害蓝光,减少长时间工作的眼部不适感。 德国莱因硬体抗蓝光认证,改变了传统将所有蓝光降低,造成画面品质不隹,画面偏黄的现象
大联大友尚集团推出达尔科技AP39303+APR34709+AP43771 18W Type-c PD3.0充电器解决方案 (2019.04.18)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团即将推出以达尔科技(DIODES)AP39303+APR34709+AP43771为基础的18W Type-c PD3.0充电器解决方案。18W Type-c PD3.0 多协议快速充电,符合PPS规范、QC4,以及QC4+协议,输出电压更准确
国研院与NVIDIA签署合作意向书 合作自驾车技术 (2019.04.18)
国家实验研究院今日与NVIDIA签订合作意向书,规划於台湾智驾测试实验室与NVIDIA全新的自驾车系统开发验证平台,展开全面合作,包含自驾车虚拟模拟软体、决策系统与自驾车体等,提升相关技术研发动能
科技部力挺光驱动电池性能监定 推动智慧物联家居应用 (2019.04.17)
相较於目前市场主流矽晶太阳能电池,新世代光驱动电池(如染料敏化、有机薄膜、钙??矿与量子点等电池)制程方式简单,且元件材料使用量少,并可以依应用情境来调控
高通撤回对仁宝、富士康、鸿海、和硕、纬创的所有诉讼 (2019.04.17)
美国高通今日宣布,已与仁宝电脑(Compal Electronic)、富士康(FIH Mobile)、鸿海精密(Hon Hai Precision Industry)、和硕联合(Pegatron)、以及纬创资通(Wistron)等苹果公司代工制造商签订协议,撤回各方之间所有诉讼
强制汽车安装呼吸分析器 是防「酒驾」的最隹策略 (2019.04.17)
交通安全,一直是台湾的痛处。尽管科技与经济持续的进步,但依然难以有效的减少交通伤亡人数,或者消弭酒驾的行为,甚至还呈现成长的态势,完全无法与台湾期许自己成为先进国家的目标相提并论
Dell EMC推出全新Isilon与ClarityNow解决方案 (2019.04.17)
Dell EMC宣布为旗舰级Isilon 全快闪储存系统推出最新解决方案,以及全新的Dell EMC ClarityNow软体,为企业本地端及云端内的非结构化数据提供可视性、管控性以及行动性。 Dell EMC储存事业群总裁Jeff Boudreau表示:「现代化IT基础架构是企业推动数位业务与更有效管理数据的关键第一步
M31开发台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程IP (2019.04.17)
圆星科技(M31 Technology)宣布,将在台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程技术 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP,这些IP解决方案将能协助设计人员提升在行动装置、电源管理、物联网,车用电子等应用的SoC功耗表现
施耐德电机全球智慧工厂计画 树立工业数位转型新典范 (2019.04.17)
施耐德电机 Schneider Electric近几年来启动智慧工厂计画,在EcoStruxureT for Industry平台架构下进行全面性的工厂转型。去(2018)年已完成共计五家工厂的数位转型,并预计於2019年完成全球40家智慧工厂的建置
业界首款性能和功耗领先的PCI Express Gen 5时脉和缓冲器 (2019.04.17)
Silicon Labs宣布推出完整时脉解决方案套件,满足最新一代PCI Express (PCIe)5.0标准,提供最隹的抖动性能和显着的设计馀量。Si5332任意频率时脉系列产品可产生抖动性能达140fs RMS的PCIe Gen 5叁考时脉,优化PCIe SerDes性能,同时满足Gen 5标准并具备馀量
雅特生推出适用第二代MicroMP系列可配置交/直流电源供应器的全新4??槽电源供应器外壳和保持模组 (2019.04.17)
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出一款最新的4??槽电源供应器外壳和另一全新的保持模组。这两款新产品都适用於该公司的第二代MicroMP (μMP)系列可配置交流/直流电源供应器

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