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无人智慧航空载具：关键技术与产业新蓝海 (2026.03.27)
无人智慧航空载具正快速迈入AI自主化与系统整合新时代，从多旋翼无人机到长航时固定翼平台，已广泛应用於物流运输、能源巡检、农业监测、城市治理与国防安全等领域 |
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亚马逊代理式AI工具The Canvas画布上线 (2026.03.05)
智慧眼镜正成为下一代个人运算终端的关键。然而，如何兼顾轻便的外观、清晰的成像以及大规模量产，一直是产业面临的三大挑战。德国特种材料厂商肖特（SCHOTT）近日发布全系列 AR 光学解决方案，正精准击中这些痛点 |
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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05)
随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前 |
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MWC 2026闭幕 具身AI应用成全场焦点 (2026.03.05)
为期四天的2026年世界行动通讯大会（MWC）正式闭幕。今年大会的亮点已从传统的效能竞争转向「实体AI（Physical AI）」与硬体形态的革新。其中，荣耀（Honor）发表的「机器人手机（Robot Phone）」凭藉其内建的机械云台与主动追踪功能，被评为本届最具创新性的硬体产品之一 |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
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R&S与LITEON合作展示5G Femtocell量产测试 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 与 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC Barcelona 2026）展示针对高产能多装置的最隹化量产测试方案。本次展示采用高效能 PVT360A 向量性能测试仪，同时针对四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 进行测试（DUT） |
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恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础 |
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Nvidia将发表推论专用AI晶片 回应对能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨头Nvidia计画於本月稍晚举行的GTC 2026大会上，正式发表一款专为推论优化的全新晶片，回应市场对低功耗、高效率解决方案的迫切需求。
这款次世代推论处理器据悉将整合由AI初创公司Groq开发的新型技术，专门针对大规模语言模型（LLM）的即时回应进行优化 |
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Noble Machines走出隐身期 成功交付首批通用型机器人 (2026.03.04)
矽谷机器人初创公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣布结束隐身期，并已向一家Fortune Global 500工业客户交付首批通用型工业机器人。显示美国具身智慧（Embodied AI）市场已跨越「技术验证」阶段，正式进入「商业化验证」的节点，有??展开产线大规模部署 |
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Nordic Semiconductor 在 2026 世界行动通讯大会 (MWC 2026) 发布重磅新产品 巩固蜂巢式物联网领先地位 (2026.03.04)
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 今日宣布，大幅扩展其超低功耗蜂巢式物联网产品与技术阵容，旨在随着地面网路与卫星非地面网路(NTN)的发展，为使用者提供安全、覆盖全球的连接服务 |
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英飞凌与联华电子签署合作备忘录 携手推动供应链减碳 (2026.03.04)
英飞凌科技股份有限公司与联华电子今(25)日宣布签署合作备忘录(MOU)，双方将透过协作，共同推动供应链减碳，并进一步促进供应链的永续实践与发展。
两家公司作为长期合作夥伴，不仅致力投入永续发展，同时也订定具可信、可衡量且透明的温室气体减量目标 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案，布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地，企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工业级储存解决方案系列，涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD，以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域，协助加速边缘 AI 应用部署 |
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2026年AI怎麽走？ 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04)
随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移
根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 |
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Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先进的 7 GHz 频段验证能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress 2026) 上，与高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 进行联合展示，此次合作重点在於展示先进的 7 GHz 频段装置验证能力，以支援下一阶段的无线创新发展 |
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是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速数位验证与合规性测试 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即时示波器，专为加速高速数位与合规性测试，同时提升现代电子产品开发的效率与洞察力。
随着USB、DisplayPort及DDR等介面标准在速度与复杂度上快速演进，工程师面临更严苛的容差要求、更高资料传输率及更紧迫的开发时程 |
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意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU） |
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DigiKey扩充逾160万款产品上架 加速工程设计到量产衔接 (2026.03.04)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey公布2025年产品组合扩充成果，全年於系列型录中新增364家供应商，并导入超过108,000款可立即出货的现货零件，同时整体系统新增产品总数突破160万款，涵盖核心分销业务、市集平台与物流整合计画 |
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2026全球机器人装机量将破550万台 VLA模型驱动工厂转型 (2026.03.03)
根据勤业众信（Deloitte）最新发布的2026年科技趋势预测，全球工业机器人的累计装机量预计在今年将突破550万台。随着各国面临人囗高龄化带来的劳动力短缺压力，整合了视觉语言动作（VLA）模型的新型机器人，正带领制造业从「自动化」迈向「自主化」 |
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imec光阻剂减量：MOR曝光後烘烤步骤注入氧气成为产量关键推手 (2026.03.03)
日前举行的2026年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步骤精准控制气体成分有助於尽量减少所需的曝光阻剂，进而推动晶圆产量增加 |
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虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼，由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示，虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品 |
