微软推出新款嵌入式软体积极介入联网装置市场

微软今天宣布推出Windows Embedded CE6.0 R2，可协助开发人员与装置制造商缩短开发时程，迅速架构具智慧功能、可连线且即时性的商用及消费性电子装置。

图一 : 图为应用微软嵌入式软体设计的工业级整合晶片与电脑平台产品。（Source：HDC） BigPic:500x333

微软亚洲区OEM嵌入式系统事业群总经理吴胜雄表示，嵌入式软体的应用随着网际网路的技术革新而越来越普及，过去装置单机单功能的时代已经过去，现在强调微型化（small）、可相互连结（connected）、并且以服务为导向（service-oriented）的各类一机多功能装置已经成为主流。吴胜雄提出数据时强调，与一般印象相反，目前在网际网路世界并非以个人为主体，而是各类一机多功能的装置，约有30亿个单位连结网路，其中约有2／3属於可相互连结的装置系统，日後全IP时代的装置网路架构，都需要功能完备且能帮助开发人员缩短上市时程的嵌入式软体以及软体开发工具套件，目前在PND导航机以及无线网路投影机（Network Projector）产品应用已经越来越成熟。

吴胜雄进一步说明时表示，Windows Embedded CE6.0 R2能够协助开发商将开发设计时程缩短至6～8个月，OEM厂商可藉由网际网路将嵌入式装置连接到个人电脑上，等同於直接连线操作模式。CE6.0 R2也可支援VoIP网路电话、影像及三方通话功能，可大幅加快网页呈现速度，让OEM厂商在开发体积更小的装置时，能够选择更多第三方的字型引擎，并协助thin clients无缝地连结伺服器。
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