应材研发新一代半导体制造系统 将大幅提升AI晶片效能

迎接全球AI基础建设热潮，美商应用材料公司近日也发表最新半导体制造系统，将专注在3大关键领域，分别是环绕式闸极（GAA）、电晶体在内的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体（HBM）在内的高效能DRAM等。进而提升AI运算所需的先进逻辑与记忆体晶片效能，可用来高度整合系统级封装，优化更高晶片效能、降低功耗及成本的先进封装技术。

图一 : 应用材料开发出Centura Xtera Epi磊晶系统，可实现无空隙的GAA源-汲极结构，气体用量相较於传统磊晶减少50%。

应用材料公司半导体产品事业群总裁Prabu Raja表示：「随着晶片复杂度不断提升，应材专注於推动材料工程突破，改善效能与功耗，以因应AI规模化发展所需。正与客户展开更早期且更深入的合作，共同开发能加速晶片制造商技术蓝图、并实现逻辑、记忆体及先进封装领域重大元件变革的解决方案。」

其中为优化效能与功耗效率，当今领先的图形处理器（GPU）与高效能运算（HPC）晶片采用先进封装架构，将在多个小晶片整合成复杂的系统。「混合键合」则是一项新兴的晶片堆叠技术，采用直接铜对铜键合方式，将可大幅改善整体效能、功耗及成本，且在大规模量产更低功耗先进逻辑与记忆体晶片时面临挑战。
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