应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力

因应当前地缘政治冲突威胁，让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局，却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始，积极朝上游学研界吸引关键技术与人才，进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径，扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模。

图一 : 作为协议的一部分，应用材料公司将为 MIT.nano 提供多种最先进的 150 mm和 200 mm晶圆制程系统，将在美国创建一个独特的开放使用场域，支援工业等级规模的研发。

根据应用材料公司（AMAT）及麻省理工学院（MIT）最近宣布一项合作协议，即连同东北微电子联合（NEMC）中心捐款，承诺提供MIT奈米科学工程中心（MIT.nano）预估超过4,000万美元的公私资助，以强化其先进奈米制造设备和能力。将在美国建立一个独特的开放使用场域，采用与晶圆厂相同的量产设备，支援工业等级规模的研发，以加速推进矽及化合物半导体、功率电子、光学运算、类比装置及其他关键技术发展。

其中由应材提供多种最先进的制程工具及设备、相关经费和实物支援，并升级MIT现有的工具设备。除了协助後者日常操作及维护外，还将大幅提升MIT.nano在制造150mm和200mm（8寸）晶圆的能力，属於工业原型设计和半导体生产的关键尺寸，包括在消费电子、汽车、工业自动化、洁净能源等设备市场应用广泛，可??缩减从学术实验到商业化的落差，有助於桥接早期创新与产业市场路径。
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