TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3%

基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准。

图一 : 全球软板市场聚焦於消费电子的AI/摺叠式手机与车载萤幕与电池软板等应用，将成为推动市场发展的主力。

回顾全球软板市场过去几年来经历了显着的波动，於2020~2022年疫情期间带动消费性电子产品的需求激增，推动了软板产业的快速发展。但随着疫情红利消退、终端库存调整，以及全球经济的不确定性，2023年全球软板市场出现了明显的下滑，相较前一年下降7.9%，规模为183.6亿美元。

然而，近5年随着全球经济的逐步复苏和消费电子市场的回暖，全球软板市场大致呈现稳定增长，市场规模由2019年130.0亿美元逐步成长至2023年183.6亿美元，年复合成长率达到8.9%。在全球电路板（PCB）产值比重也由2019年的20.4%上升至2023年的24.6%。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载