迎55週年 台達首展具身智能雙臂與整線數位雙生

2026 台北國際自動化工業大展於南港展覽館盛大登場。適逢成立 55 週年的台達電子，今年以「前行共好：AI 創變智造未來」為主軸，全面展示 AI 驅動的具身智能機器人、整線級數位雙生及工業能源解決方案，展現協助製造業由自動化邁向自主化的技術實力。

圖一 : 台達亮相2026台北國際自動化工業大展，台達品牌長郭珊珊(右三)與台達機電事業群總經理高璐華(右四) 率領台達主管群出席記者會。

台達機電事業群總經理高璐華指出，在缺工與全球在地化生產挑戰下，AI、智能機器人與數位雙生是產線轉型的關鍵支柱。台達建構 AI-ready 整合平台，深度聚焦機械、機器人、電子電工及半導體四大行業，助客戶快速部署兼具韌性與彈性的智能產線。

台達機器人展區最大亮點為首度展出的具身智能雙臂協作方案。該系統以台達AI 機器人控制軟體平台為核心，搭載運算力達 275 TOPS 的 NVIDIA Jetson AGX Orin 模組，結合 NVIDIA Isaac ROS 與 cuMotion 等套件，能即時建立 3D 環境模型並動態避障。現場展機示範透過聲控即可自主學習並繪製肖像畫，未來將導入 AI 伺服器等少量多樣、複雜工序的組裝產線。此外，現場亦展出具備專利扭矩感測的輕量化「仿人雙臂」關節模組，以及支援免編程、拖曳示教的「RS-C 協作機器人」，大幅降低導入門檻。

在智能製造展區，台達展出結合虛擬機台開發平台 DIATwin 與 NVIDIA Omniverse 的「整線級數位雙生技術」。以 PCB 噴塗膠製程為例，系統在虛擬階段即可高擬真模擬膠量擴散軌跡並自動生成最佳路徑，該技術已成功導入台達泰國廠 AI 伺服器電源產線。同時，台達導入由 NVIDIA Cosmos 基礎模型驅動的瑕疵影像生成技術，將未知產品瑕疵模型的開發週期由三個月大幅縮短至兩週，並將 AOI 檢出率提升 17%。針對高階電子組裝，亦展示 AI 視覺工序即時偵錯、智慧壓接機（Press Fit）與 Line Manager 整線管理方案。

在物流應用方面，台達展示支援 FSoE 分散式功能安全防護的高階控制器 AX-5，以及能主動無縫切換 Wi-Fi AP 的智慧通訊技術，確保 AGV/AMR 移動連線不中斷；旗下 MOOV 系列工業充電系統更已為全球逾百萬輛工業車輛提供高效充電服務。

針對工控供電，台達同步發表寬度僅 30mm、符合 SEMI F47 規範的全新 DIN Pro 與 DIN Eco 導軌型電源，以及具備 95% 能效與 IP65 防水防塵等級的 IMA-Chameleon 封閉型電源，為嚴苛工業環境提供穩定電力基石。