隨著半導體產線高度自動化、設備聯網程度持續提高,資安風險已從企業IT系統延伸至生產設備與OT環境;一旦設備在進廠前即存在弱點、惡意程式或不安全設定,就可能成為攻擊者滲透晶圓廠的重要入口。資策會日前正式啟用全球首家SEMI E187資安檢測實驗室,將半導體設備資安由標準與制度制定,推進至實機檢測階段,建立設備「進廠前」的資安把關機制。
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SEMI E187主要針對半導體製造設備的資安要求,資策會目前已具備實機檢測能力,可依標準進行設備資安查核。資策會董事長黃仲銘表示,後續將協助三甲、SGS等實驗室建立相關檢測能量,並透過不同設備與應用場域累積實測案例,形成可規模化複製的驗證模式。
在實機驗證方面,志聖工業的先進封裝用高溫無塵真空烤箱與台達設備已率先投入測試,導入SEMI E187要求並委託資策會進行檢測。此舉代表設備資安不再停留於文件審查,而是進一步透過實際設備找出防護缺口,累積改善與驗證經驗,降低設備進入產線後才暴露資安弱點的風險。
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