[Computex] Lightmatter：未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」

在 Computex 2026 的主題演講中，Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展，提出了一項重新定義產業格局的核心論點：未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧（ASI）的核心瓶頸，已不再是處理器的算力，而是互連（Interconnect）。

圖一 : （左）Lightmatter Engineering & Operations資深副總裁Ritesh Jain 、（右）Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris

隨著 AI 工作負載與 Mixture-of-Experts（MoE）架構爆發式成長，前沿 AI 的功耗大約每年增長 2 至 3 倍，遠超電力基礎設施的建設速度。在單純增加處理器數量已不可持續的現況下，互連通訊成本成為主要限制。Nick Harris 指出，業界必須從傳統電學優先的思維轉變為光學優先，將光子互連技術作為連接處理器、記憶體、機架乃至整個資料中心的主要機制。

針對此一痛點，Lightmatter 推出旨在取代傳統銅基網路的光子仲介層架構Passage 平台。模擬結果顯示，針對萬億參數的 MoE 模型，Passage 能將規模擴展頻寬大幅提升至 32 Tbps。在系統級效能指標上，更實現了訓練時間縮短 3 倍、首 Token 生成時間（TTFT）降低 3 倍，以及推理解碼互動性提升 11 倍的顯著成果。透過光子技術，未來跨機架與跨資料中心的通信得以在維持高頻寬的同時降低功耗，使分散式運算叢集表現得如同單一台單一大腦（Single Brain）。

在技術展示與產品藍圖方面，Lightmatter 展現了從技術驗證正式邁向量產硬體部署的成果。本次備受矚目的 Passage M1000 光子仲介層，具備 114 Tbps 頻寬並內建光學電路交換。針對業界對共封裝光學（CPO）現場可維護性的疑慮，Lightmatter 推出首款相容先進封裝的可拆卸光纖陣列單元 eCLICK 與 vCLICK，宣告普及障礙已獲解決。

根據多步走產品藍圖，Lightmatter 規劃於 2027 年第一季推出首款商用 NPO 通用光學引擎 Passage L20，具備 12.8 Tbps 聚合頻寬；並規劃於 2028 年推進至 CPO，2029 年後實現光子仲介層與運算裸晶的直接整合。此外，具備高密度外部雷射設計的液冷平台 Guide DR，以及未來單晶片整合超過 100 個雷射器的超大規模光子整合（VLSP）藍圖，亦同步亮相。配合雙向光學（BiDi）技術，可在 512-XPU 叢集中降低 16% 的網路支出，兼顧效能與經濟優勢。

從 NPO、CPO 到光子仲介層與外部雷射系統，Lightmatter 透過全方位佈局，證實光子學將成為建構 ASI 級別運算基礎設施的基石，並扮演推動全球資料中心典範轉移的關鍵角色。