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英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者 |
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罗德史瓦兹与电信业者共同展示AI增强无线传输效能 (2026.03.11)
在一项联合进行的 6G 人工智慧概念验证演示中，罗德史瓦兹的 CMX500 一体式测试仪显示，与传统的非人工智慧技术相比，基於人工智慧的无线传输能够显着提升下行链路吞吐量 |
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TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率 |
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ADI：实体智慧元年到来 AI跨越萤幕进入物理世界 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
ADI 台湾技术应用总监黄大?回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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达梭系统推AI驱动型虚拟助手 开启工业领域全新工作方式 (2026.03.10)
达梭系统（Dassault Systemes）正式推出虚拟助手（Virtual Companion），这是3DEXPERIENCE平台由AI驱动的全新专家类别，主要用於革新产业在创新与营运的创造、测试与验证方式。
在推出3D UNIV+RSES远景一周年之际，达梭系统带来全新工作方式，进一步实现其致力於成为客户值得信赖的合作夥伴、协助客户迈向生成式经济（Generative Economy）的愿景 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
AI算力需求进入爆发式成长的第三年，半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」，然而进入 2026 年後，产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装 |
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西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit，将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合，目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程，协助客户更快达成可信任 RTL 签核，同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
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新代携手经济部与金属中心签署MOU 发展AI机器人智慧智造 (2026.03.06)
为推动金属产业加速迈向数位与绿色双轴转型，智慧制造解决方案领导厂商，新代集团正式与经济部及金属工业研究发展中心 (简称金属中心) 签署「金属产业双轴转型推动大联盟」合作备忘录 (MOU) |
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美国奥勒冈州立大学校长访台 深化AI与半导体科技合作 (2026.03.06)
美国顶尖研究型大学 - 奥勒冈州立大学（Oregon State University, OSU）校长 Jayathi Y. Murthy 率领高阶代表团访台，此次访问凸显了奥勒冈州立大学（OSU）在促进美国与台湾学术及研究机构合作方面的重要角色，特别是在人工智慧与机器人、半导体，以及 AI 导入农业科技等新兴领域 |
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亚马逊代理式AI工具The Canvas画布上线 (2026.03.05)
智慧眼镜正成为下一代个人运算终端的关键。然而，如何兼顾轻便的外观、清晰的成像以及大规模量产，一直是产业面临的三大挑战。德国特种材料厂商肖特（SCHOTT）近日发布全系列 AR 光学解决方案，正精准击中这些痛点 |
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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05)
随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前 |
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R&S与LITEON合作展示5G Femtocell量产测试 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 与 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC Barcelona 2026）展示针对高产能多装置的最隹化量产测试方案。本次展示采用高效能 PVT360A 向量性能测试仪，同时针对四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 进行测试（DUT） |
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2026年AI怎麽走？ 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04)
随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移
根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 |
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虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼，由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示，虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作，双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下 |
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ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02)
半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求 |
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OSP迈入国际标准化阶段 ISO正式启动车用开放系统协议标准化进程 (2026.03.02)
由艾迈斯欧司朗开发、应用於动态照明与智慧车载网路的开放系统协议（Open System Protocol, OSP），正迈向国际标准化进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将 OSP 纳入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小组的新工作计画，并已於2026年2月正式启动标准制定作业（项目编号：ISO 26341-1） |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
