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中华电信与思科签署合作备忘录 携手进行5G SA整合测试 (2021.08.04)
中华电信与思科正式签署合作备忘录，双方计画在原有成功的合作基础上，持续深化於5G新技术、云维管系统与5GC整合介接、5G垂直应用E2E(端到端)服务测试、资安及整合式营运支援系统自动化解决方案等领域扩大交流与合作，搭配台厂O-RAN设备进行整合测试，进而推进台湾5G技术发展 |
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Luxexcel：以3D列印技术为AR眼镜应用加分 (2021.08.03)
智慧眼睛发展至今，逐渐演进成为全新一代的AR眼镜。本刊特别专访了Luxexcel策略长Guido Groet，一探AR眼镜客制化设计与应用变革等议题。
Luxexcel策略长Guido Groet指出，十三年前，贾伯斯(Steve Jobs)向全世界介绍了第一个iPhone智慧手机 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴??新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之後，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力於改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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爱立信携手联发科技 创下毫米波上行速度最高纪录 (2021.08.02)
长期以来，从上网到串流媒体服务，下行链路表现或下载速度一直在用户的网路使用行为中占有主导地位。 然而，随着Covid-19疫情带动世界各地的人们在家工作或学习，也凸显出上行链路或上传速度性能的重要性 |
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应对疫情危机部署 企业边缘运算需求大增 (2021.08.02)
因应新冠疫情，全球有数亿人使用各自的终端装置在家工作，在家上学。
企业开始应对当前危机、评估长期 IT 与网路需求，边缘运算的布署就越显重要。
将 AI 导入边缘装置，可突破限制，并因整合了智能而释放出新的机会 |
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微软Azure Arc支援SQL服务 优化管理加速创新 (2021.07.30)
微软正式发布微软混合式运算解决方案 Azure Arc enabled Azure SQL，提供简单、高效的跨环境管理数据与资料库，并在地端和多重云端环境中部署资料服务，透过在任何基础设施上平台即服务（Platform as a service，PaaS）的运行资料库，协助企业实现多云分布式托管，加速数位转型 |
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NEC协助航空公司扩展零接触式旅程体验 (2021.07.30)
NEC集团、星空联盟(Star Alliance)及国际航空电讯集团公司(SITA)达成一项新协议，在不久的将来，星空联盟成员航空公司的飞行常客计划之客户，将能在任何叁与此协议的机场与航空公司使用生物识别进行身份验证 |
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太克科技迈向第75年的创新历程 (2021.07.29)
Tektronix 是成立於美国俄勒冈州的科技公司，正迎来 75 周年的里程碑，同时仍保有传统，以科技先锋的身分持续推动目前的产业发展。Tektronix 被赞誉为「培育出矽林(Silicon Forest)的种子」，於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 创立，研制出世界上第一台时域触发示波器 |
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高通完成200MHz载波频宽5G毫米波资料连接 (2021.07.29)
高通技术公司完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接。此次里程碑透过Snapdragon X65 5G数据机射频系统得以实现，该数据机射频系统於今年五月宣布推出全新毫米波功能，包括支援高达200 MHz的毫米波载波频宽以及支援毫米波独立组网（SA）模式，这些功能将进一步推动毫米波全球扩展 |
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Packet6 Wi-Fi 6压力测试 康普RUCKUS AP效能表现出众 (2021.07.29)
康普RUCKUS叁与美国矽谷Wi-Fi 6解决方案供应商Packet6针对康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五个常用的企业级云端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取点（Access Point；AP）进行「压力测试」，结果显示康普RUCKUS AP在「网路流通量」、「影音串流」和「MOS（VoIP通话品质）」三方面的效能明显优於其他受测AP |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动具领导力的产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之後的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
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Arm：企业应对危机经验 边缘运算布署越显重要 (2021.07.27)
人工智慧（AI）和物联网（IoT）的兴起，正加速引发第四次工业革命，这已经对工作性质和劳动力市场的供需产生了根本性影响，而这一趋势在未来几年更将会加速发生。根据统计，到 2025 年，现有的工作自动化比重将增加到 47%，也就是几??占了所有工作的一半 |
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高通：AI已是行动平台的核心元素 (2021.07.26)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。提到人工智慧（AI），在过去可能会联想到图灵测试、一个科幻角色或是IBM「深蓝」超级电脑击败西洋棋冠军Garry Kasparov的画面 |
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车载感测器数量激增 取得性能与成本平衡是首要挑战 (2021.07.23)
在五年前，一辆全新的汽车可能包含大约60到100个感测器。在今天，这个数字实际上更接近200或更多。随着车辆不断变得更加智能和自主，感测器的发展和复杂程度也跟上了步伐 |
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[安驰×ADI] 多叁数水质监测 打造精确稳定水质量测系统 (2021.07.22)
举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业，都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。CTIMES与安驰科技针对这个重要的议题，举办了一场『多叁数水质监测 打造精确稳定水质量测系统』线上研讨会 |
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强化网路存取安全 Palo Alto推全面零信任网路安全架构 (2021.07.21)
混合工作模式高生产力的关键在於用户是否能够自由进出公司网路，并且能够从任何位置的任何装置安全地访问任意应用程式或资料。安全地实现这种无缝体验是零信任架构的众多承诺之一 |
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延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴??新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴??新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
