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Maxim Integrated：智能边缘可有效提高工厂生产力 (2020.10.29)
现代智慧化工厂需要远端、快速调整感测器的电气特性，以最大程度地减少停工时间，提高生产力。透过边缘智能运算技术，可以大幅度地降低停工时间与成本。在主要的影响方面，可以减少每年800小时的生产力损失，并提升10％的生产力，以及缩减20％的生产维护成本 |
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TI：单对乙太网路以更少缆线优化网路边缘运算 (2020.10.28)
乙太网路已经融入你我的日常生活，从商店的POS系统、体育场馆的LED看板，到工业自动化流程，都能发现它的踪影。乙太网路看似无所不在，但在某些领域仍无法广泛应用，其中一个便是远端工业、建筑与流程自动化应用 |
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微软云服务足迹落地 打造台湾成为「亚洲数位转型中枢」 (2020.10.26)
随着全球云端需求急速扩增，微软宣布投资数位台湾四大新计画：延伸微软云服务足迹至台湾，将台湾纳为微软全球超过60多个资料中心区域，在台湾设立首座Azure资料中心区域 |
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爱德万测试：5G NR先进应用大幅推升记忆体市场需求成长 (2020.10.22)
在今天，5G NR与先进节点的发展，正成为长期驱动半导体产业前进的最重要力量。而5G NR的先进应用，更大幅推升了记忆体的市场需求量快速成长。随着5G技术时代来临，全球DRAM位元消耗预估将在2023年近??翻倍 |
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慧荣科技：PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20)
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来，盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域，本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果 |
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台达一站式储能技术 协助台湾迈向绿能 (2020.10.19)
台达电子於2020台湾国际智慧能源周举办「台达智慧能源竞争力论坛」，针对台湾将於明年正式上路的「用电大户条款」，特别在政策起跑前，於2020台湾国际智慧能源周中举办此次活动 |
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洛克威尔自动化协助企业解读数据分析 加速自主延伸运用 (2020.10.14)
全球贸易纷争疫情对全球经济产生重大影响，订单来源不稳、供应链大乱的现象更威胁了制造业的生存空间。上游物料来源不明确、人员移动受限等挑战促使布局全球的制造商重新思考如何因应新一波「去全球化」的浪潮 |
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Mentor：仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆（Gigabit）SerDes的信道进行布线後验证，是一项具有挑战性但也是必要的任务，因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计，仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败 |
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台大电机创客松成果丰硕 未来将进一步强化产学合作 (2020.10.12)
由台大电机系学会举办的2020台大电机创客松(MakeNTU)活动圆满落幕，超过160位来自全台6所大专院校的学生组成的38支队伍，经过两天一夜努力与时间赛跑，激发出高度效率和精彩成果 |
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Xilinx：FPGA是所有显示技术的最隹TCON方案 (2020.10.08)
显示和电视技术，在最近的3到4年之间，其中最重要的一个热词应该是所谓的HDR（High-Dynamic Range；高动态范围 ）。业界晶片、显示面板、PC、系统厂商均叁与制定了相关HDR标准 |
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真实与虚拟结合互动 MR当仁不让 (2020.10.07)
MR和AR有几分相似，不过更强调AR中的「真实环境」元素，和VR中的「沉浸感」和「虚拟互动」元素所结合呈现的感受。也就是MR更强调VR的沈浸感，和在真实世界与虚拟物件的互动 |
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IBM提出未来五年五大创新趋势预测 (2020.10.06)
IBM 发表今年的「未来五年五大创新趋势」，主题着重在：加速发现新材料，实现未来可持续发展。其预测主要根据 IBM 研究院的全球实验室所取得的研究成果和更广泛的产业趋势，展示 IBM 认为在未来 5 年内，5 种将从根本重塑企业和社会的技术 |
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Arm：车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机 (2020.10.05)
Arm为车用与工业应用，推出具备安全功能、并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的 IP 组合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP，其设计目的在於和支援的软体、工具与系统 IP 结合一起运作，让矽晶圆供应商与 OEM 得以为自主工作负载进行设计 |
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英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列，为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能，并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列) |
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落实工业4.0 打造最隹智能工厂研讨会 会後报导 (2020.09.28)
继工业4.0革命概念问世以来，除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策，已创造新一波制造业转型升级需求，正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域，向其他产业扩散、落地 |
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ST：辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分，ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器，特别是MEMS和惯性测量元件，具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件，即所谓的6DOF模组，将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起 |
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Anritsu：5G专网将加速实现智慧工厂应用场景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR当中一个很重要的技术，在这几年当中，只要提到5G，毫米波就会一直不断的被提起。但毫米波在5G发展的路上，越了解就越发现它的技术层次太过复杂。因此目前在各国的5G NR发展上，多半都是将主力放在Sub-6GHz的身上，并且以消费性电子产品例如手机、路由器等装置为主 |
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默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基，并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後 |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
