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格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证，目前准备投入生产。
格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化 |
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工研院47周年院厌 创新科技受肯定 (2020.07.03)
工研院於今（3）日举办47周年院厌，??总统赖清德以及经济部部长王美花纷纷肯定工研院是国家最重要的资产，带领产业在不同阶段突破与发展。赖清德感谢工研院在董事长李世光和院长刘文雄的带领下，有许多创新技术的研发与产业化推动，是台湾整体社会生活水平与福祉大跃进的关键 |
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TI：功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器（TI）推出业界最小型升降压电池充电器 IC，整合了功率路径管理，以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电，效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充电，并将静态电流降低10倍 |
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[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备（ATE）是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取，并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中，ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程，用於确保晶片的品质良好 |
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新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path) |
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技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术，成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起，也成为半导体产业的重要课题。 |
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英特尔：快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年，将有75％的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年，IDC估计全球所有资料当中，将有约四分之一为即时创建的资料，资料成长量当中有95%来自於各种物联网（IoT）装置 |
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VMware：重新定义混合云 减少企业掌握多技能门槛 (2020.06.23)
市场对於混和云的定义，是企业使用多个不同云端平台，并且进行资料的转移或储存，在这样的状况下，由於每个云端架构的Hypervisor，也就是「薄薄的」一层的虚拟机器管理者（VMM）环境都不同 |
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高通：机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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Aruba：在智慧边缘提升资料价值 云端原生平台可满足企业需求， (2020.06.19)
科技产业大约每十年会面临一次重大转型。近二十年的重点从无所不在的行动通讯，到以云端为基础的应用程式，现在，我们正进入一个由物联网、自动化技术和AI驱动的资料分析时代，在运算能力和现代网路的支撑下，推动可与云端协作、并在边缘运算的新一代应用程式和工作负载 |
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强化ADAS功能 ROHM携手伟诠电子推先进数位电子後视镜 (2020.06.18)
ROHM半导体与台湾伟诠电子，及系统方案商勇升科技共同发表了数位电子後视镜解决方案「ADAS E-Mirror」，该方案是采用ROHM集团LAPIS研发之影像显示控制器「ML86321」，搭配伟诠电子高效能先进驾驶辅助系统(ADAS)处理器「WT8911」 |
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思科：资讯科技环境迅速发展 网路资安需彻底简化 (2020.06.17)
网路资安管理极为复杂，包括紧贴崭新的业务程序、追踪日新月异的资安威胁，以至在众多网路资安供应商中选择合适的方案。从高阶管理层而来的数据印证了这个说法。思科2020年资讯安全总监观点调查（Cisco CIO Perspectives 2020）访问了1,300位全球资讯安全总监，他们认为当前最大的两项挑战分别是网路资安和网路复杂性 |
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CTIMES联手安驰打造PLC方案 线上课程为工控产业立下新标竿！ (2020.06.16)
工业PLC系统通常由电源、CPU和多个类比及数位I/O模组所组成，其可用於控制、执行和监控复杂的机器变数。PLC设计用於多输入和输出配置，具有可扩展的温度范围、更良好的电杂讯抑制性能、抗震性和抗冲击能力 |
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4D列印技术将彻底改变制造的产业形式 (2020.06.15)
近年来，世界各国都高度重视智能复合材料制造产业的发展，并进而发展出4D列印技术。4D列印是指智能材料的复合制造，智能材料结构在3D列印基础上，透过外界环境的刺激，随着时间实现自身的结构变化 |
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英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器，并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术，及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能，在生产力与内容创作上，为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里，尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计 |
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台湾AI云助力欧特明 实现无人驾驶自动代客泊车 (2020.06.11)
台湾自主研发自动驾驶技术更进一步！欧特明电子与国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）合作，运用台湾AI云（TWCC）加速产品研发速度，开发车用AI感知与辨识系统，实现自动驾驶level 4等级的记忆式无人自动代客泊车（Automated Valet Parking；AVP）系统 |
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Automation Anywhere：五成企业盼提升财务作业自动化 (2020.06.10)
台湾新冠肺炎疫情逐渐趋缓，企业除了积极恢复营运外，也应审视得以因应危机、非常态事件的数位体质与转型进程。Automation Anywhere偕中华徵信所公布最新「企业财务流程调查」 |
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Arm：5G将成为云端游戏的绝隹赋能者 (2020.06.09)
从物流、重工业、机器人学到自驾车，5G 势必将在物联网（IoT）的各个角落开启许多机会。蜂巢式连接的既有应用将大幅强化，加上移除了传统的进入障碍，如速度、延迟与网路的可用性，将开展前所未见的全新应用与营收来源 |
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CTIMES联手安驰科技坚守智能医疗防线 线上课程第二堂冲出高人气！ (2020.06.08)
随着行动医疗的逐渐普及，生命体徵监测的可靠性与多元性更加受到医疗产业重视。目前生命体徵监测（VSM）正广泛应用於多样化的市场，每种市场应用都有不同的挑战和关键要求 |
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内外兼顾的EDA设计新思维 (2020.06.08)
许多的电子运算设备都已经导入了机器学习的能力。随着AI应用规模不断提高，EDA工具也将更为蓬勃发展。 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
