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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
德勤:数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时,人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来,得益於互联网和行动技术的变革发展,金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
西门子:串起数位制造价值链 软体服务将是关键 (2019.10.09)
数位化与工业化的改变速度极快,对於产业也造成非常大的冲击。在这样的过程中,我们人类的价值必须越来越被浮现出来,而不是被数位化给取代,因为每一个人都是独领这个产业的核心要素
工业4.0是未来式 以精实管理来挑战系统智慧化 (2019.10.08)
工业4.0的目标,不外??就是让产品的价格最大化、成本最小化,让工厂有限的空间创造出最大的价值。而要达成这样的目标,最有效的方是就是透过精实管理的方式来达成
BREWER SCIENCE:超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中,将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数(CTE)失配、机械研磨、金属沉积过程等;再来是物品的化学抗性,包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
安驰科技:震动感测是工业环境预测性维护的关键第一步 (2019.10.04)
在工业领域中,机械状态监控已经存在30年了,只是传统的解决方案,多半缺乏了精确度与可靠性,并不能满足工厂环境中高精确度的应用需求。专精於感测、类比与运算放大器等技术的ADI,早期的解决方案比较偏重於消费性应用,这些产品针对消费市场所设计,因此在精确度与可靠性等方面,较不适用於工业应用环境
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用於对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。
EVG:人工智慧将带动各种异质系统的整合需求 (2019.10.02)
异质整合已成为我们产业的关键议题。进一步微缩元件节点是改善元件效能的必要手段,然而开发与投产新设计的成本也越来越昂贵。此外,在系统单晶片(SoC)上对个别建构模块(building block)进行微缩时,所产生的影响差异甚大
针对多云环境与新兴工作负载 戴尔打造突破性伺服器解决方案 (2019.10.01)
在现在的资讯流中,随时都会有庞大的数据产生,而企业也必须快速适应多云的架构。因此,为了协助企业快速驾驭多云环境,戴尔科技集团推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能运算就绪解决方案以及和各大软体与公有云供应商联手开发的简化管理整合方案,旨在满足现代资料中心的各种需求
台湾微软AI研发中心扩建 将打造一级AI研发聚落 (2019.09.27)
微软长期在台湾与硬体设备商合作建立完整的产业价值链,在Windows的助攻下实现无数产品的研发与创新,过去共同打造了光辉的台湾PC王国荣景。适逢在台30周年,微软於2018年在台成立的亚洲第一个AI研发中心,短短一年多的时间就因为规模扩增,搬迁至两层楼的新办公室,加码投资布局台湾AI产业聚落
Xilinx:後摩尔时代催生半导体产业新架构问世 (2019.09.26)
对於摩尔定律极限的争论一直没有停止过。半导体产业中,有一派的人认为摩尔定律已死,另一派人则认为摩尔定律还依然持续着,这双方都有他们所持的一套论述。然而观察半导体产业,近年来对於摩尔定律的投入与产出比重的确已经大不如前
未来三年亚太区金融服务业采用AI 将可有效提升竞争力达41% (2019.09.25)
根据一份针对金融服务业所进行的《人工智慧带来的亚太地区金融服务业成长评估》调查结果显示,使用人工智慧的公司预计未来三年的竞争力将提高41%。这份调查是由微软亚洲及IDC亚洲/太平洋(IDC Asia/Pacific)所公布,在研究中同时也发现,亚太区有超过一半以上(52%)的金融服务业组织已投入发展人工智慧
打造SiC走廊 科锐将於纽约州建造最大SiC工厂 (2019.09.24)
科锐(Cree)计画在美国东海岸创建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm(8寸)功率和射频(RF)晶圆制造工厂,而与之相辅相成的超级材料工厂(mega materials factory)的建造扩产正在公司特勒姆总部开展进行
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
3D封装面临量测挑战 互连密度是封装微缩关键管控因素 (2019.09.23)
过去50年来,晶圆厂已经将最小的电路板尺寸,从过去的微米缩小到奈米级别,这个转变部分是透过精密的检验与量测系统所达成。现今的技术几??已达到Dennard微缩定律与摩尔定律的极限,使得产品效能提升的关键,从晶片的微缩转至IC的封装上
先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势,包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等,这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命,现在已经到了第四波工业革命,第四波工业革命就是由上述的趋势所带动
u-blox:鞋联网概念崛起 智能鞋需要更优质蓝牙与定位模组 (2019.09.19)
台湾是全球重要的制鞋基地,尽管并非以品牌见长,然而在全球制鞋市场上拥有举足轻重的角色。近年来随着智能穿戴装置的风潮带动下,智能衣也一度被市场重视,然而由於种种限制门槛与技术挑战,使得後续发展未如预期
让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护 (2019.09.19)
近年来随着智能工业概念的发酵,工厂产线加速改善效率,让产能增加,成本也进一步降低。在各类工业应用领域中,制造与流程的自动化成为年复合成长率最高的一个项目,高过於电力能源、医疗电子、安全监控与建筑控制等项目

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