近幾年來，3D列印逐步從工業市場，邁向商用市場與個人製造領域，一步步走向更普及的家用環境。3D列印對於小量生產與原型設計，具有十分重要的價值。
3D列印近期成為最夯的話題。一般來說，3D列印除了具有客製化、少量多樣化生產的優勢之外，當消費性電子產品在設計階段與零組件之整合度愈來愈高、消費者對產品差異化、個性化需求度越來越高的同時（例如個人化的機殼），3D列印也將開始挑戰目前少樣大量的ICT生產模式。
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打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝…
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