Molex發佈微端接解決方案

Molex推出新型的微端接技術，可用於含有微小構件的應用，對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說，隨著使用的元件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品就是理想的選擇。

圖一 : Molex發佈微端接解決方案

此一非常可靠的自動化微端接解決方案可以配合Temp-Flex微型帶狀電纜使用，此外使用的電線規格可小至50AWG，通常情況下，對42至50AWG 範圍內的端接需要永久性的手焊作業， 然而，Molex的微端接解決方案可以實現真正可分離的連接，不再需要費時失事的焊接製程，也不會再產生重新進行永久性端接的成本。

Molex全球產品經理Abe Hiroshi表示：「隨著設備的尺寸越來越小，元件也需要縮小體積，這樣一來，微型連接器和電線的端接作業就日益充滿了挑戰性。Molex的微端接方法為客戶提供了一種真正可分離的連接方法，與競爭對手目前提供的產品相比，可以大幅節省空間。」
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