以提供半导体晶圆凸块(Bumping)代工服务及晶圆层级封装(Wafer Level Package)的颀邦科技,近来接单状况相当顺利,预定今年年底前的产能将扩增一倍,从目前的每个月1万5千片晶圆,增加到每个月3万片的规模;明年配合现有产能的扩充及新厂完工加入营运之后,颀邦科技的营收将迈入高成长期。
该公司成立于民国八十六年,由于当时Bumping的市场已逐渐成熟,而全球能提供Bumping代工服务的厂商不多,同时台湾在晶圆代工方面的成就相当先进,这些都给予颀邦科技一个良好的先天环境。