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颀邦迈入晶圆层级封装高成长期
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    1999年12月02日 星期四

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以提供半导体晶圆凸块(Bumping)代工服务及晶圆层级封装(Wafer Level Package)的颀邦科技,近来接单状况相当顺利,预定今年年底前的产能将扩增一倍,从目前的每个月1万5千片晶圆,增加到每个月3万片的规模;明年配合现有产能的扩充及新厂完工加入营运之后,颀邦科技的营收将迈入高成长期。

该公司成立于民国八十六年,由于当时Bumping的市场已逐渐成熟,而全球能提供Bumping代工服务的厂商不多,同时台湾在晶圆代工方面的成就相当先进,这些都给予颀邦科技一个良好的先天环境。

關鍵字: 半导体晶圆凸块  晶圆层级封装  颀邦科技 
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