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产业重整大陆套装软体成长率创新低
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年04月01日 星期二

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据电子时报引IDC最新公布的软体研究指出,大陆套装软体市场2002年成长率为19.5%,创历年新低。不过随着大陆IT基础架构日趋成熟,企业软体需求增加将促成未来5年近26%的成长率,市场规模为62.35亿美元。

IDC表示,2002年由于大陆进行产业重整,导致大陆套装软体市场成长率大幅下滑,但IDC预测,随着原本以硬体为主的IT基础架构已日益健全,企业为提高投资报酬率(ROI ),未来数年内将因大陆企业采用更多软体解决方案等因素催化,使大陆套装软体市场在2002~2007年间以25.8%成长率稳定成长。

在大陆套装软体领域中,应用软体市场成长最快,在2002年已占有48.4%的比重,市场规模达9.58亿美元。此外,IDC预测,大陆资讯安全软体市场5年内,年复合成长率为25.5%,市场规模至2007年将达1.98亿美元。

在套装软体之外,由于大陆政府大力支持Linux,系统厂商、软体开发厂商(ISV),及系统整合商(SI)皆全力配合支援,IDC预测Linux在大陆市场仍将有大幅成长的空间,其市场规模至2007年将达3,190万美元。

關鍵字: IT  Linux  IDC 
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