網板印刷用鋼板的鎳含量是朝向無鉛組裝過程中的一項重要指數––這是DEK最近針對新一代無鉛錫膏鋼板印刷性能進行研究所得的結果。這項最新的研究調查了鋼板材料和製造技術對於下錫量重複精度、焊墊上錫膏對位性能及製程視窗的影響。

這項研究比較了採用幾種材料和製成技術的鋼板性能，鋼板可與具有多項現代組裝常用焊墊尺寸和形狀的測試PCB相匹配。結果顯示，純鎳鋼板的下錫量重複精度接近90%，而電鑄製程只略佔優勢。使用電鑄純鎳鋼板及由YAG雷射切割的純鎳和高鎳含量鋼板進行印刷，實驗證明純鎳電鑄鋼板稍勝於純鎳雷射鋼板，而兩者的效果都比其他類型鋼板優勝，包括丙烯酸纖維鋼板和傳統的不銹鋼鋼板。

研究同時指出，儘管Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料似乎是最得到廣泛認同的無鉛組裝合金，然而使用這種合金的無鉛鍚膏卻會持續出現性能上的差異。DEK全球應用製程工程部經理Clive Ashmore表示：“我們必須瞭解客戶在實施新無鉛製程時，這些差異會對SMT組裝的每個階段帶來怎樣的影響。從長遠來看，可以預期隨著科技日趨成熟，無鉛鍚膏的發展將會匯聚成為一組大致通用的特性，就像含鉛量高的鍚膏在SMT時代初期所發生的情形一樣。”

整體而言，研究結果說明了在使用替代鍚膏進行生產之前，必須進行廣泛的研究評估，某些組裝廠商可能需要考慮轉用高鎳含量的鋼板。其他影響無鉛鍚膏脫模性能的因素包括開孔尺寸和寬高比。