安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出旗下3D电磁仿真软件的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用来分析IC封装、接头、天线及其他RF组件的3D电磁效应。在仿真速度和设计效率上皆有大幅改进的新版软件，适用于开发高频和高速电子装置。

台湾安捷伦科技电子量测事业群总经理张志铭表示，EMPro在速度、准确度和效率上的改进，可充分满足现今的高频、高速装置设计师的需求。这些改进特性也可为在设计流程中使用EMPro的ADS（先进设计系统）软件用户带来明显的好处。

该新版本的3D电磁仿真软件其新增功能包含五点：(1)藉由改进网格化技术和运用对称平面，来提升有限元素法（FEM）仿真的速度。(2)内建采用GPU硬件的有限时域差分法仿真。(3)使用新的薄型埠和材料特性模型，来加强FEM的准确度。(4)使用新的接合线组件来提升设计效率，为印刷电路板的设计提供ODB++档案支持，以及提供其他几种新的用户接口功能。(5)除了Microsoft Windows XP、Vista和Linux外，还支持Microsoft Windows 7。

有关EMPro 2010和安捷伦3D电磁设计流程的详细信息，请上YouTube网站观看新的5分钟短片，网址为: http://www.youtube.com/watch?v=_9TmUUtV95o。