账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
AMD推出Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q1版专业驱动软体
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月14日 星期四

浏览人次:【5020】

AMD释出AMD Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q1版驱动程式,加速产品设计的工作流程,众多功能旨在协助设计者与工程师提高生产力。

19.Q1版驱动程式带来大幅提升的效能,在执行Dassault Systemes SOLIDWORKS 2019软体时,发挥的效能超越对手高达46%。针对Radeon Pro绘图卡,19.Q1版驱动程式在释出当日就有超过320项ISV应用程式认证。而自上一季释出的驱动程式,AMD Radeon Pro Software for Enterprise驱动程式在特定软体取得的认证数量比对手约多出40%。

使用基於OpenVR技术的工作站等级AMD Radeon Pro ReLive无线终端应用程式,可连结至AMD Radeon VR Ready Creator绘图卡。在未来应用的硬体相容性上,可支援日後推出的独立VR头戴式显示器,这类配备具有完整6DoF支援,配备头戴式显示器(HMD)与控制器。

關鍵字: 驱动软体  AMD 
相关产品
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器
  相关新闻
» AMD揭示Yotta级AI愿景 挑战现有的资料中心霸权
» 做有影响力的事 赚有意义的钱 台湾资服科技荣获2025《IT Matters社会影响力奖》
» FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步
» 医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
» 产学界合作打造AI教育新标准 育成新一代AI应用高手
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 满足你对生成式AI算力的最高需求
» 使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
» AI助攻晶片制造
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA3E9O5Q7YSTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw